众所周知，在芯片领域，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个关键环节。
其中芯片制造、芯片封测领域，基本上都是被中、美两个国家的企业垄断的。
拿芯片制造来看，全球前10大芯片代工企业中，中美两国的企业占了9家，份额超过93%。不过美国在芯片制造上不给力，只有格芯一家，主要被中国企业垄断。
而在芯片封测上，也同样如此，中美两国垄断整个市场，前10大企业中，9家是中国企业，1家是美国企业，美国厂商的份额约为14%，另外的几乎都是中国企业。
而近日，我们发现，不只是芯片制造、芯片封测如此，在芯片设计上，也是中美两国，垄断全球市场。
如上图所示，这是2023年全球前10大IC设计企业营收排行榜。可以看到前10大企业，都是中国或美国的企业，另外的国家或地区无任何一家企业能够上榜。
前10排名分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、美满、联咏、瑞昱、韦尔、芯源。6家美国企业，分别排名第1、2、3、4、6、10名。4家中国企业分别排第5、7、8、9名。
当然，这4家中国企业中，4家是台湾省的企业，1家是中国大陆的企业。
由此可见，目前全球的芯片市场，不包括DRAM和NAND闪存的话，也就是中美在对抗，在竞争了，如果论上NAND、DRAM的话，则韩国也有资格参与其中，因为韩的存储芯片最强。
这也是为何美国一而再，再而三的打压中国芯片产业的原因，因为只有中国是美国的对手，同时中国目前发展太迅速，让美国有压力了。
最重要的是，中国是全球最大的芯片市场，中国消耗了全球三分之一的芯片，同时全球约70%的芯片，会进口至中国制造成各种产品，再销往全球，一旦中国芯片自给率提高，减少进口，美国损失非常大，所以美国不断的打压中国芯。
但从现在的情况来看，美国的打压，只怕是没法凑效了，因为中国芯在不断的突破，取的成绩也越来越好。
