据知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从527亿美元的《芯片和科学法案》中为该项

据业内人士透露，SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的产品，已经制定了对应的客户认证及生产计划，打算在2024年第三季度量产，这将领先于竞争对手三星。相比于现在的1βnm工艺产品，1cnm工艺在同样采用EUV光刻技术的情况下，

西部数据4月8日首次确认机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）均出现供应短缺，并发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，

MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，美光车规级4150ATSSD已开始送样。作为全球首款四端口SSD，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。美光4150ATSSD集

近日，台湾花莲海域发生的强烈地震，不仅牵动了岛内民众的心，更对全球半导体供应链造成了不小的影响。存储器供应链方面透露，尽管台湾花莲于4月3日发生地震，但出乎意料的是，三大DRAM厂商先后宣布暂停报价。研报表示，美光在台湾地区部署了大量产能，

近日，铠侠CTO宫岛英史在近日举办的第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标2030~2031年推出1000层的3DNAND闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。铠侠与西部数据携手开发NAND闪存技术，目前这对合作伙伴

4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地，台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电，以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。

韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于202

由于市场需求强劲，三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需求急剧增加。据悉，不仅使原本处于减产基调的企业用SSD生产正常化，还在讨论增产。据半导体业界透露，三星电子今年第二

英国半导体公司PragmaticSemiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这将使其具备每年生产数十亿个柔性芯片（FlexIC）的能力，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic

三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，另外两家公司包括SK海力士和美光，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40Gbps的引脚速度和高达64Gb（8GB）的容量。三星

近日，三星显示执行董事JeongSeok-woo（郑锡宇）于3月28日在首尔K酒店举行的“老韩国”会议上就微型OLED量产时机表示了这一看法。这一天，他做了题为“未来显示的AR/VR发展策略”的演讲。在关于未来显示器中AR/VR的发展战略的

美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。消息称，该工厂以该公司已故联合创始人JohnPalmour的名字命名。据官方介绍，“JohnPalmour碳化硅制造中心

美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。KLA表示，该决定源于多种因素，其中包括一位主要客户取消了“重大新

半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。TECHCET预计半导体材料行业的收入在未来5年期间将持续增长，202

日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。日本Rapidus正努力实现在日本生产2nm制程半导体的目标，这也

高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。据路透社3月22日

据媒体报道，台积电作为全球领先的半导体代工厂之一，其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧，订单火爆持续，台积电的3nm收入也在持续攀升。台积电一向对客户订单动态保持低调，但据了解，去年第四季度，台积电3纳米制程的营收贡献已经占

根据数据，2024年2月份，日本半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,00

英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与Arm去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手