西部数据4月8日首次确认机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）均出现供应短缺，并发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，

MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，美光车规级4150ATSSD已开始送样。作为全球首款四端口SSD，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。美光4150ATSSD集

近日，台湾花莲海域发生的强烈地震，不仅牵动了岛内民众的心，更对全球半导体供应链造成了不小的影响。存储器供应链方面透露，尽管台湾花莲于4月3日发生地震，但出乎意料的是，三大DRAM厂商先后宣布暂停报价。研报表示，美光在台湾地区部署了大量产能，

近日，铠侠CTO宫岛英史在近日举办的第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标2030~2031年推出1000层的3DNAND闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。铠侠与西部数据携手开发NAND闪存技术，目前这对合作伙伴

4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地，台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电，以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。

韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于202

由于市场需求强劲，三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需求急剧增加。据悉，不仅使原本处于减产基调的企业用SSD生产正常化，还在讨论增产。据半导体业界透露，三星电子今年第二

英国半导体公司PragmaticSemiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这将使其具备每年生产数十亿个柔性芯片（FlexIC）的能力，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic

三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，另外两家公司包括SK海力士和美光，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40Gbps的引脚速度和高达64Gb（8GB）的容量。三星

近日，三星显示执行董事JeongSeok-woo（郑锡宇）于3月28日在首尔K酒店举行的“老韩国”会议上就微型OLED量产时机表示了这一看法。这一天，他做了题为“未来显示的AR/VR发展策略”的演讲。在关于未来显示器中AR/VR的发展战略的

美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。消息称，该工厂以该公司已故联合创始人JohnPalmour的名字命名。据官方介绍，“JohnPalmour碳化硅制造中心

美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。KLA表示，该决定源于多种因素，其中包括一位主要客户取消了“重大新

半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。TECHCET预计半导体材料行业的收入在未来5年期间将持续增长，202

日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。日本Rapidus正努力实现在日本生产2nm制程半导体的目标，这也

高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。据路透社3月22日

据媒体报道，台积电作为全球领先的半导体代工厂之一，其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧，订单火爆持续，台积电的3nm收入也在持续攀升。台积电一向对客户订单动态保持低调，但据了解，去年第四季度，台积电3纳米制程的营收贡献已经占

根据数据，2024年2月份，日本半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,00

英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。“新兴企业支持计划”基于英特尔与Arm去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手

据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）"的签名。

ASML供应商Newways周五表示，将在马来西亚巴生建造一座新工厂。工厂将于2024年第四季度投产，从而增强该公司在亚洲的产能。Neways在宣布这一决定的声明中表示：“Newways将专注于为半导体领域一些全球最著名的企业开发和生产先进