三星的主要合作伙伴正在对256GBAM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容，其中2TB版本预计明年年初开始量产，以满足对高容量车载SSD日益增长的需求

英伟达准备推出下一代Blackwell架构RTX50系列显卡，预计效能大幅提升，迄今已有不少关于GPU配置、可能的SKU清单、预计发布日期等传言，近期，GeForceRTX5090、GeForceRTX5080规格进一步曝光。GeForce

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试(OSAT)部门。他们补充说，如果该拟建部门获得印度中央政府批准，它将成为北方

据悉，苹果Mac新品搭载的M4芯片有两种版本，一种是10核CPU+10核GPU，一种是8核CPU+8核GPU。值得注意的是，以往的Mac设备通常会首发M系列芯片，今年苹果把M4芯片的首发权给了iPadPro，这也是苹果首款OLEDiPad。

据9月3日消息，联发科执行长蔡力行在一场公开活动中预告，联发科天玑9400将在10月登场。据悉，天玑9400由vivoX200系列首发搭载，这是联发科最强悍的手机芯片，这颗芯片首发ArmCortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，

其中A18Pro采用6核设计，由2颗性能核心和4颗能效核心组成，性能核心的CPU主频达到了4.05GHz，跟高通骁龙8Gen4主频相当。更重要的是，苹果A18Pro将首发台积电N3P工艺制程，这项全新制程成本更高，相比之下，iPhone16

据8月27日消息，四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报，均交出了亮眼的成绩单，业绩普遍实现显著上涨。澜起科技以超过6倍的净利润增长领涨，上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49

据8月24日消息，MarkGurman透露，苹果正在测试M4系列Mac新品，包含MacBookPro、Macmini和iMac，这些设备会在今年10月同台亮相。根据曝光的开发者日志，上述Mac设备新品测试了两种M4芯片，一种是10核CPU+

据8月15日消息，近日元太与奇景光电共同宣布，携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaperTimingController）T2000。T2000是彩色电子纸的关键核心零件，负责产生和管理驱动屏幕的时序信号，并控制驱动电压的开关时间和

据业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通

据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2Ultra芯片，预计今年的

扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核

Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“生成式AI目前正在推动数据中心对高性能AI芯片的需求。在2024年

据报道，SK海力士在今年的COMPUTEX2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。SK海力士在COMPUTEX2024上展示了GDDR7

据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。值得一提的是，苹果今年的iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同

报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memoryhole）以更快的速度形成。而这种效率的提升不仅可以减少生产时间，还能大幅提高单位

据报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3DMDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。报道指出，随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内

在COMPUTEX2024上联发科宣布，正式加入Arm全面设计(ArmTotalDesign)生态项目，旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。联发科副总经理VinceHu表示，联发科与Arm的合作将使得客户产品设计

近日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（MichaelKretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。新工厂总投资额达50亿欧元，按计划于2026年开