台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管），台积电今年3nm制程工艺将扩增三倍。张晓强表示，CFET预计将导入先进逻辑制程以及下世代先进逻辑

根据台积电在其技术研讨会上透露的信息，去年下半年半导体市场才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管PC和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是AI加速器市场。TSMC估计，今年AI加速

据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦)，据称其中隐藏了一个潜在的致命后门，可以在必要时远程触发自毁功能。关于这个自毁功能的存在原因以及可能的使用时机，目前尚无法得知。但目前尚不清楚它到底是否真的存在，以及具体是如何

台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大50%，提升半导体供应链弹性。除标准制程外，台积电还可提供一系列的特殊制程/工艺代工服务，包括：MEMS传感器SoC工艺、用于CMOS图像传感器的CIS技术、嵌入式非易

研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露，他们已经长时间准备了DDR5技术，并且HBM的产能在2025年之前已经达到了满载。美光在各种存储器产品方面有多种布局，并为AI数据中心提供了强大的支持。美光在全球

存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GBHBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。台积电不仅向英伟达提供先进AIGP

台积电近日表示，荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵，目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商，其所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。台积电高级副总裁KevinZhang周二在阿姆斯特丹的一个技术研

近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。三星存储业务副总裁KimJae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM

据业内消息，全球领先的DRAM供应商三星和SK海力士正全力推进高带宽内存（HBM）和主流DDR5规格内存，预计从下半年开始将停止供应DDR3利基型DRAM。三星已经通知客户将在二季度末停产DDR3；SK海力士方面，则更早在去年底将大陆无锡厂

近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑8.2%，全球半导体材料销售金额均下滑。SEMI表示，2023年半导体材料市场销售额下降，主要是由于半导体需

ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。消息人士称，由于ASML的高数值孔

三星宣布，3nm芯片顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。这不仅为芯片的大规模量产做好了准备，更预示着芯片行业将迎来新一轮的技术革新。据悉，三星与Synopsys公司合作，双方对整个芯片制造过程进行微调，从而最大限度提升芯片良率。这是三星

德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌方面称，其为小米SU7Max供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块，还为小米汽车供应满足不同需求的

近期，IBM、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装(ATP)能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能

联华电子（UMC）宣布推出业界首款RFSOI制程技术的3DIC解决方案，在55nmRFSOI制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小45%以上。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较

韩国存储芯片巨头SK海力士CEO表示，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。另一存储巨头三星电子也在紧锣密鼓的推进HBM3e的量

近日，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计

除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。据报道，该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，

三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作，蔡司集团是全球唯一的极紫外（EUV）光系统供应商ASMLHoldingNV的光学系统唯一供应商。三星电子的执行董事长李在镕（JayY.Lee）近期在德国会见了蔡司总裁兼首席执行官

电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其品质和性能直接影响着整个电子产品的质量和性能。因此，在采购电子元器件时，需要注意一些重要的参数，以确保所采购的元器件符合产品的设计要求，并能够稳定可靠地工作。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续