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三星电子与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和半导体设备
三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作,蔡司集团是全球唯一的极紫外(EUV)光系统供应商ASMLHoldingNV的光学系统唯一供应商。三星电子的执行董事长李在镕(JayY.Lee)近期在德国会见了蔡司总裁兼首席执行官
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6月前
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采购电子元器件要注意哪些参数
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分,其品质和性能直接影响着整个电子产品的质量和性能。因此,在采购电子元器件时,需要注意一些重要的参数,以确保所采购的元器件符合产品的设计要求,并能够稳定可靠地工作。如果您对即将涉及的内容感兴趣,那么请继续
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6月前
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三星启动其首批第九代 V-NAND 闪存量产
三星半导体今日宣布,其第九代V-NAND1TbTLC产品开始量产,比三星上一代产品提高约50%的位密度(bitdensity),通过通道孔蚀刻技术(channelholeetching)提高生产效率。凭凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模组,三
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7月前
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铠侠宣布新一代UFS 4.0闪存芯片出样
近日,铠侠宣布出样最新一代UFS4.0闪存芯片,新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。据介绍,新闪存芯片采用了铠侠的BiCSFlash3D闪存和主控芯片,集成了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0,支持每通道23.2Gb
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7月前
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英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
美国英特尔公司日前发布名为HalaPoint的大型神经拟态系统,旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究,解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。根据英特尔公司发表的新闻公报,英特尔在其第一代大规模研究系统PohoikiSprings的基础上,
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7月前
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美国将暂停晶圆厂补贴申请, 取消研发补贴
由于申请量“很大”且项目资金有限,CHIPS计划办公室(TheCHIPSProgramOffice)将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会,“直至另行通知”。CHIPS项目办公室表示,“目前不继续进行R&DNOFO的决定反映了国会
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7月前
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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(6英寸)碳化硅(SiC)衬底晶圆多年长期供货协
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7月前
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消息称三星电子NAND工厂开工率达到90%
根据业内消息透露,近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间,三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出,整体工厂平均开工率已经达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。据悉,三星位于中国西安的工厂
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7月前
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光电器件的种类和应用范围
随着光电技术的不断发展与创新,光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分,它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换,在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。光电器件的主
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7月前
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三星电子将扩大硅谷研发机构 专门设计AI芯片
三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发(R&D)机构,专注于人工智能(AI)芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中,三星旨在加强其设计能力,以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。据业内人士消息,三星旗
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7月前
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SK海力士与台积电携手开发HBM4 有望2026年投产
·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日,SK海力士宣布,公司
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7月前
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西部数据发布便携式存储产品, 能装368TB SSD!
近期,西部数据发布了一款特殊的便携式存储产品“UltrastarTransporter”,形如手提箱,但内部拥有368TB的海量存储空间。它内部有多达七条PCIe4.0扩展插槽,包括四条全长x16、三条半长x8,正是它们连接了全部368TB
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7月前
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曝英伟达计划四季度推出RTX 5090
据媒体报道,英伟达计划在今年第四季度推出RTX5090及RTX5080显卡。此将有助于英伟达合作伙伴扩大出货量,尤其是随着越来越多的玩家向高端升级,这些GPU的推出还将有助于提高GPU的平均售价。报道表示,RTX5090价格可能超过2500
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7月前
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东芝拟裁员5000人 将集中资源发展数字化
据媒体报道,东芝已开始进行调整,削减日本国内员工5000人,占日本总数的不到10%。东芝将审查成本结构,并为以基础设施和数字技术为中心的再增长奠定基础。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。该公司正在缩减非核心业务,并将为此一次性支出约100
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7月前
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三星本季增产NAND闪存30% 年内产能规模设限
三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NANDFlash闪存生产线的晶圆投片量,相较上一季将提升了约30%。不过,三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度,希望避免影响到NANDFlash的价格涨势。三星在产能全开的情况下,NANDFlash
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7月前
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AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片
近日,美国芯片设计公司AMD推出了锐龙PRO8040/8000系列AI处理器芯片,用于驱动AIPC,试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。AMD声称这是至今为止商用PC领域最强大的芯片,并表示其最新的RyzenPRO8040系列是为“
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7月前
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs
MicrochipTechnologyInc.(微芯科技公司)宣布收购NeuronixAILabs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术,
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7月前
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三星获美国至多64亿美元建厂补贴将生产2nm芯片
近日,美国政府宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元(当前约合464.64亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元,建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样,三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的
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7月前
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存储芯片价格上涨 模组制造商不愿跟进
近期,存储芯片制造商最近一直坚持提价,但模组制造商却拒绝购买,不愿接受提价。知情人士透露,企业存储和云数据中心领域的需求一直保持强劲,但消费市场的客户难以承受价格的大幅上涨。报道称,美光科技因台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5%,生产尚
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7月前
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美光新一代LPDDR5X: 速率9.6Gbps, 功耗降4%
美光公司近日宣布,其新一代9.6Gbps(9600MHz)LPDDR5X内存现已向移动设备厂商出样,该内存相较上代产品可节省4%的功耗。美光表示,在新的LPDDR5X解决方案里,利用了增强型动态电压和频率扩展内核(eDVFSC)和第二代hi
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7月前
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