三星半导体今日宣布，其第九代V-NAND1TbTLC产品开始量产，比三星上一代产品提高约50%的位密度（bitdensity），通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。凭凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模组，三

近日，铠侠宣布出样最新一代UFS4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。据介绍，新闪存芯片采用了铠侠的BiCSFlash3D闪存和主控芯片，集成了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0，支持每通道23.2Gb

美国英特尔公司日前发布名为HalaPoint的大型神经拟态系统，旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究，解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。根据英特尔公司发表的新闻公报，英特尔在其第一代大规模研究系统PohoikiSprings的基础上，

由于申请量“很大”且项目资金有限，CHIPS计划办公室（TheCHIPSProgramOffice）将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，“直至另行通知”。CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&DNOFO的决定反映了国会

罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm(6英寸)碳化硅(SiC)衬底晶圆多年长期供货协

根据业内消息透露，近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间，三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出，整体工厂平均开工率已经达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。据悉，三星位于中国西安的工厂

随着光电技术的不断发展与创新，光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分，它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换，在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。光电器件的主

三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发（R&D）机构，专注于人工智能（AI）芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中，三星旨在加强其设计能力，以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。据业内人士消息，三星旗

·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司

近期，西部数据发布了一款特殊的便携式存储产品“UltrastarTransporter”，形如手提箱，但内部拥有368TB的海量存储空间。它内部有多达七条PCIe4.0扩展插槽，包括四条全长x16、三条半长x8，正是它们连接了全部368TB

据媒体报道，英伟达计划在今年第四季度推出RTX5090及RTX5080显卡。此将有助于英伟达合作伙伴扩大出货量，尤其是随着越来越多的玩家向高端升级，这些GPU的推出还将有助于提高GPU的平均售价。报道表示，RTX5090价格可能超过2500

据媒体报道，东芝已开始进行调整，削减日本国内员工5000人，占日本总数的不到10%。东芝将审查成本结构，并为以基础设施和数字技术为中心的再增长奠定基础。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约100

三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NANDFlash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NANDFlash的价格涨势。三星在产能全开的情况下，NANDFlash

近日，美国芯片设计公司AMD推出了锐龙PRO8040/8000系列AI处理器芯片，用于驱动AIPC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。AMD声称这是至今为止商用PC领域最强大的芯片，并表示其最新的RyzenPRO8040系列是为“

MicrochipTechnologyInc.(微芯科技公司)宣布收购NeuronixAILabs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，

近日，美国政府宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元（当前约合464.64亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的

近期，存储芯片制造商最近一直坚持提价，但模组制造商却拒绝购买，不愿接受提价。知情人士透露，企业存储和云数据中心领域的需求一直保持强劲，但消费市场的客户难以承受价格的大幅上涨。报道称，美光科技因台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5%，生产尚

美光公司近日宣布，其新一代9.6Gbps(9600MHz)LPDDR5X内存现已向移动设备厂商出样，该内存相较上代产品可节省4%的功耗。美光表示，在新的LPDDR5X解决方案里，利用了增强型动态电压和频率扩展内核（eDVFSC）和第二代hi

据知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从527亿美元的《芯片和科学法案》中为该项

据业内人士透露，SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的产品，已经制定了对应的客户认证及生产计划，打算在2024年第三季度量产，这将领先于竞争对手三星。相比于现在的1βnm工艺产品，1cnm工艺在同样采用EUV光刻技术的情况下，