深圳2024年5月16日/美通社/--在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEELPCAMM2。这一创新技术有望打通mobileDRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。随着与主要客户和生态伙伴的深入验证及协作，LPCAMM2将逐步在市场上崭露头角，为行业提供巨大的市场潜力和商业机会。
FORESEELPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼容315ball和496ball设计，支持高达7500MT/s及以上的频率，为用户提供了前所未有的速度体验。同时，产品容量可提供16GB、32GB、64GB多种选择，满足了不同场景下对内存容量的多样化需求。
笔记本内存趋势
在产品工艺方面，FORESEELPCAMM2采用全新的设计架构，巧妙地将4颗x32LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存模块上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺，这也是目前市场上的尖端水平。此外，其PCB设计层数为10层，通过自研PCB优化信号完整性（SI）和电源完整性（PI），同时遵循JEDECJESD318标准进行设计，确保了产品的高性能和稳定性。
新形态，更高性能
得益于创新的产品设计和新型工艺，FORESEELPCAMM2的速率可达7500MT/s及以上，性能领先同时期5600MT/s的DDR5SODIMM33%以上，打破传统的内存速度瓶颈。未来通过与GPU、FPGA等加速卡的协同工作，LPCAMM2能够提供更快的数据传输速度和更高的带宽，从而加速AI模型的训练和推理过程，助力AI技术和内容创作者的广泛应用和创新。
江波龙FORESEE LPCAMM2产品优势
一换二，更省空间
随着微型PC和超薄笔记本技术的不断进步，对小尺寸存储器的需求也随之增长。相较于常规的SODIMM形态，FORESEELPCAMM2的小体积形态（78×34×1.2mm）能够节省设备60%以上的空间，更小的嵌入体积和双通道结构允许使用单个LPCAMM2代替两个SODIMM，让设备的扩容、维护、升级变得更简便，从而使终端客户在配置组件时具有更大的灵活性，并且可将节省下来的空间用于如SSD、GPU、电池等其他组件的补充和提升，助力客户实现更轻薄、长续航、高性能的设备，为大容量、高算力的AI时代赋能。
生产力，更低功耗
除了内存形态的创新，FORESEELPCAMM2在功耗方面也有了进一步优化。与SODIMM相比，该产品同样搭载了电源管理IC和电压调节电路，但功耗减少了近50%，能效提升了近70%，高效的低功耗内存解决方案让应用设备在执行密集型任务时不会消耗太多的电量，有助于提高高端PC、笔记本电脑和工作站的用户体验，未来的产品也有望扩展到AI、服务器等领域，这对于构建高密度计算环境和绿色数据中心具有重要意义，同时也为半导体存储的绿色低碳可持续性发展提供巨大的发展机遇。
全流程，严苛测试
FORESEELPCAMM2已经顺利通过了包括SPD、硬件、功能、烧录、Powercycle、性能、温度以及兼容性等在内的初期严格测试，各项结果均表现优异。目前，团队正积极与多个合作伙伴开展联合验证工作，共同攻克早期产品应用中的难点问题，力求为用户提供更加稳定、高效的产品体验。
随着AI技术的日益普及和应用场景的不断扩展，高性能、低功耗的内存解决方案将成为市场的迫切需求。FORESEELPCAMM2以其独特的产品优势展现出十分广阔的潜力和前景，不仅将在PC等应用发挥重要作用，还有望进一步渗透到AI、服务器等高端计算领域，为构建高效、绿色、可持续的计算环境提供有力支持。未来，江波龙期待与更多的合作伙伴携手，共同探索存储创新形态和存储应用的可能性。
