3月23日消息，自动驾驶研发企业黑芝麻智能(BlackSesameInternationalHoldingLimited)3月22日再次向港交所递交主板上市申请，此前曾于2023年6月30日递表。中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。
该公司是车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。于2021年、2022年及2023年，其收入分别为6050万元、1.654亿元及3.124亿元。同期，公司权益持有人应占年内亏损分别为23.57亿元、27.54亿元及48.55亿元。（财联社）
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