4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿

据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前

受益于消费电子产品需求回温，新能源汽车、5G通讯、数据中心等领域迅速发展以及人工智能AI浪潮的强势驱动下，2024年半导体市场正逐渐复苏。此前，美国半导体行业协会（SIA）宣布，今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元，同比增长15.2

AI浪潮“来势汹汹”，不仅让高算力芯片持续受到市场关注，而且也令存储器市场迎来新一轮发展机会。近期，花旗银行对外表示，SSD将取代HDD应用于AI领域，理由是SSD速度更快，更适合AI训练应用。据悉，美国顶级科技公司的数据中心正在从HDD转

继内存HBM产能紧缺之后，存储市场又出现短缺现象。2021年存储芯片市场步入低迷，SSD价格已持续下跌约两年，为应对市场变化，存储器厂商减产NANDFlash，随着市场减产策略有效实施，部分需求提升，SSD开始供应紧缩。近期，市场传NAND

随着终端市场渐渐复苏，以及AI强势带动，半导体产业开始走出下行周期，芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代

近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋近期在GTC2024期间曾在三星电子1

目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce集邦咨询预

当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。数据显示，美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元