化合物半导体大厂Wolfspeed将获得总计25亿美元（约合人民币177.94亿元）的资本金额。当地时间10月15日，Wolfspeed在其官网宣布，已和美国商务部签署一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)。根据《芯片和科学法案》，美国商

10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。朱云副主任表示，深圳通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NANDFlash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了EnterpriseSSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨

国内半导体知名厂商突发高管人事变动。10月14日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）发布公告称，公司董事长马道杰、副董事长谢文刚辞职，同时选举举陈杰先生为公司第八届董事会董事长，选举马道杰为公司第八届董事会副董事长。图源：紫

据全球半导体观察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？》中统计，全球将新建14座碳化硅厂房（在建12座），短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。近日，多家碳化硅

集成电路投资热度不减，今年下半年以来，多家集成电路企业纷纷扩大产业布局，在细分领域设立新公司，以期在公司主赛道或新领域实现业绩提升。其中涉及的企业包括华大九天、中兴微电子、金宏气体、中车时代、江丰电子、扬杰科技、新紫光集团等。中兴微电子在京

晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客户的产能需求。根据此项协议，台积电将采用安靠在亚利桑那州皮

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。而近日，除了SK海力士之外，美光、三

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及，对于高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。9月25日，我国在光子芯片上迎来关

存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。受益于AI浪潮，以及消费电子、汽车、工控等领域驱动，今年多家存储厂商半年报数据普遍增长，新技术新产品陆

公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬底，并于近日开始供应样品。从氮化镓生产上

根据TrendForce集邦咨询最新调查，Apple（苹果）即将发布的iPhone16系列新机将分别采用全新A18和A18Pro处理器，为了支持AppleIntelligence功能，将DRAM全面升级。TrendForce集邦咨询表示，市

近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”），出资额近5亿元。天眼查信息显示，9月4日，鸿芯微纳工商信息发生变更，原股东鸿泰鸿芯股权投资基金合

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年

据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成

近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和亿源半导体有限公司投建的亿源半导体芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正

新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓（Ga2O3）基于其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料。鸿海入局氧化镓近期媒体报道，鸿海研究院半导体所与阳明

AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时，AI头部企业虎视眈眈，意图吞下更多优质AI标的，快速补充短板，以占领更大市场份额。一场时间拉锯战

AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NANDFlash领域，SSD关注度持续上升，推动存储大厂频繁布局，相关产品技术快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。SSD：