在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（ChristopheFouquet）表示

当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计，三星电子预计

AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV光刻机生产DRAM芯片，美光相对保守，不过也于今年将在1γ（1-gamma）制程进行EUV技术试产，三大原厂集结，

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NANDFlash技术重要性不断凸显。因此，存储大厂积极布局以HBM为代表的DRAM产业的同时，也并未忽视NANDFlash的发展。最新消息显示，

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。多方来战，“直捣”三代半核心环节第三代半导体欣欣

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第

2024年6月19日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳成功举办。本次会议为精品封闭式线下会议，旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质

据市场消息，目前，ASMLHighNAEUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。当地时间6月3日，全球最大的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）宣布，携手比利时微电子研

在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国已有三家存储相关厂商成功上会，另有一家武汉新芯正启动上市辅导，四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看，面对未来，AI技

近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大势下，不断调整放缓晶圆厂建设速度和节奏，以更好服务于企业长期发展目标。据全球半导体观察不完全统计，今年上半年以来，英特尔德国

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。英伟达GB200需求增长，CoWoS产能吃紧今年3月AI芯片大厂英伟达发布了

在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片市场回温信号正逐渐凸显。一）厂商业绩释放回温信号从国际大厂来看，此前铠侠、SK海力士、三星、美光、西部数据等公布的最新财报数据显示，在A

近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。30亿元，华天科技先进封测项目签约据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。消息显示，盘古半导体先进封测项

近日，中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，结合晶圆级流片工艺，成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出

经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专

迈入2024年以来，业界释出半导体产业复苏在即。随着二季度的到来，业界十分关心的企业一季度业绩状况也陆续公布出来。此前几大存储器原厂最新财报回升的迹象给予了业界更多信心，作为半导体产业的风向标产业之一，晶圆代工头部大厂们的财报更是业界重点关

作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机与前一代产品相比，长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40%“继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”2024年5月9日，SK

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷发布

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能