存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。受益于AI浪潮，以及消费电子、汽车、工控等领域驱动，今年多家存储厂商半年报数据普遍增长，新技术新产品陆

公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬底，并于近日开始供应样品。从氮化镓生产上

根据TrendForce集邦咨询最新调查，Apple（苹果）即将发布的iPhone16系列新机将分别采用全新A18和A18Pro处理器，为了支持AppleIntelligence功能，将DRAM全面升级。TrendForce集邦咨询表示，市

近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”），出资额近5亿元。天眼查信息显示，9月4日，鸿芯微纳工商信息发生变更，原股东鸿泰鸿芯股权投资基金合

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年

据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成

近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和亿源半导体有限公司投建的亿源半导体芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正

新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓（Ga2O3）基于其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料。鸿海入局氧化镓近期媒体报道，鸿海研究院半导体所与阳明

AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时，AI头部企业虎视眈眈，意图吞下更多优质AI标的，快速补充短板，以占领更大市场份额。一场时间拉锯战

AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NANDFlash领域，SSD关注度持续上升，推动存储大厂频繁布局，相关产品技术快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。SSD：

8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂的建设工程和运营。值得注意的是，该工厂于8月20日当天举行了动土仪式。资料显示，ESMC成立于2023年8月，由台积电

8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，长电科技还收到了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对交易不予禁止，交易各方可以实施

8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是表示已接近全方位满产。此外，包括台积电、三星、联电、格芯等晶圆代工厂均已释放部分市场回暖的信号，预计今年四季度市场景气度有

人工智能（AI）市场持续火热，新兴应用对存储芯片DRAM和NAND需求飙升的同时，也提出了新的要求。近日恰逢全球存储会议FMS2024（theFutureofMemoryandStorage）举行，诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中T

上海是全国集成电路产业发展重镇，占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下，中国集成电路产业却实现逆势增长，销售规模增长2.3%，其中，上海增长6.4%。去年三大先导产业规模达1.6万亿元2023年

人工智能AI浪潮下，以HBM为代表的新型DRAM存储器迎来了新一轮的发展契机，而与此同时，在服务器需求推动下，存储产业的另一大“新宠”MRDIMM/MCRDIMM也开始登上“历史舞台”。当前，AI及大数据的快速发展带动服务器CPU内核数量同

据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版

根据数据，ASMLQ2总净销售额62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，A

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。01、环球晶圆建设2座12英寸厂7月17日，环球晶圆宣布，旗下子公司GWA及M