转自：环球网
[环球网财经综合报道]据Wind数据统计显示，2024年上半年，电子行业指数（中信）相对于沪深300指数和创业板指表现较弱；但2024年第一季度电子板块中基金持仓占电子板块流通市值为5.00%，相较于2023Q1的3.84%持仓水平，有明显的提升。
对此，东兴证券在近日发布的研报中认为，科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素，当前顶层设计支持新质生产力的发展，科技创新持续为新质生产力注入新动能，应当积极拥抱新质生产力，掘金“AI+”新蓝筹，看好AI终端、光刻胶以及EDA工具等领域，具体包括三大投资机会：
首先是AI终端：多模态和轻量化的大模型时代，智能终端作为数据流量的入口和交互的核心地位日益显著。东兴证券分析指出，目前市场开始将AI与终端的融合视为新的创新锚点，致力于打造更具极致体验的AI终端，从手机到电脑等产业都将迎来转折，手机和PC的龙头厂商目前纷纷积极布局手机方面，预计2027年AI手机渗透率有望达到43%；PC方面，预计到2027年，AIPC全球出货量预计超过1.7亿台，渗透率预计达到60%。
第二是光刻胶：光刻胶对芯片制造至关重要。当前中国晶圆产能全球占比提升，预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%。全球半导体光刻胶市场规模持续扩大，2027年有望超28亿美元，ArF光刻胶为主要类型，国内光刻胶市场有望迅速增长。目前，我国仍依赖进口高端光刻胶，经过多年的研发经验积累，国内光刻胶生产商有望实现量产突破。
第三是EDA工具：后摩尔时代，工艺突破难度与制造成本制约制程技术发展。支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率，EDA工具将成为推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键力量之一；预计2024年全球EDA市场规模估计为177.2亿美元，到2029年将达到265.9亿美元，2024-2029年的复合年增长率为8.46%，其中亚太地区有望成为增速最快的市场。我国的EDA厂商尚未完成全流程工具系统的构建，但值得关注的是，国内已有一些EDA工具在覆盖面上相对完善，或者在某些细分领域中达到了国际领先水平。
