7月16日消息，小米MIXFold4正式在小米官方微博亮相。来自于新一代小米手机智能工厂，官方表示这是小米手机有史以来最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。
回顾上一代小米MIXFold3，在全新的「小米龙骨转轴」和「小米龙鳞纤维」的加持下，在手机厚度进一步减薄的同时，大幅提升可靠性。同时还有徕卡全焦段四摄、50W无线充电等都在小米MIXFold3上搭载。
小米MIXFold4则配备全新的「小米龙骨转轴2.0」，重构小型化转轴结构，大幅减轻机身厚度，首创的「全碳架构」也能最大化降低机身重量。还有全新小米金沙江电池、IPX8防水、双向卫星通信等技术。
小米MIXFold4将在7月19日晚19:00的雷军年度演讲上正式发布，同场发布的还有小折叠MIXFlip以及RedmiK70至尊版，敬请期待。
