[CNMO科技消息]随着六月中下旬的到来，网络上关于各大手机厂商新品的爆料如雨后春笋般涌现。据透露，七月份预计将有七款搭载当前顶级处理器的新机问世，其中不乏一加Ace3Pro、RedmiK70至尊版、真我GT6等备受瞩目的产品。而近日，数码博主“智慧皮卡丘”为我们带来了RedmiK70至尊版的最新资讯。
据博主爆料，RedmiK70至尊版在性能上进行了双芯狂暴调教，确保跑分和散热都达到极致。新机不仅采用了全新的玻璃机身设计，提升了整体质感，还将推出24GB+1TB的存储版本。同时，新机的发布时间也有所调整，价格将“背刺”友商。
此外，据CNMO了解，RedmiK70至尊版在硬件配置上同样表现出色。它将搭载联发科天玑9300+芯片组，配备了高达5500mAh的电池，并支持120W有线快速充电技术。据传新机还可能配备一颗3X潜望式长焦摄像头，并支持IP68级防尘防水，为用户带来更加出色的拍照和防护体验。
更令人期待的是，有消息称，RedmiK70至尊版还将下放一项“越级功能”。然而，这项功能的具体细节目前尚未公布，还需等待官方的正式揭晓。在屏幕方面，RedmiK70至尊版预计将继续沿用1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷技术和超高频PWM调光技术。
