1、先进封装：三星正扩增该技术领域“朋友圈”，AI需求不断升温
据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。
随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。
甬兴证券认为，2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。
A股上市公司中
通富微电：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。
深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。
芯碁微装：公司先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
2、机器人：第一台该类全天候智能机器人诞生，实现了该领域的国内首创
哈工大机器人实验室与华工科技合作研发的中国第一台全天候智能激光除草机器人，以“环境零污染、土地零破坏、昼夜作业”为研发目标，实现了该领域的国内首创，目前已经在黑河市爱辉区开展田间试验。
据悉，AI杂草识别采用基于深度学习的图像分类与目标检测技术，结合本地分布式边缘计算技术，在运动中快速、高效、实时地识别和定位农田中的农作物和杂草，能够在不同光照和天气条件下适应小型和密集杂草群实际场景尽显持续高可靠、高性能稳定作业。2024年6月2日，COMPUTEX 2024大会召开，英伟达CEO黄仁勋在在大会上展示了英伟达在GPU、CPU、NVLink等方面的技术路线图，Rubin架构GPU或将于2026年上市，并展望未来计算和AI机器人技术的发展蓝图。黄仁勋表示下一波AI浪潮是物理 AI，未来一切将机器人化。
东吴证券认为，全球算力算法大提升背景下AI+机器人领域快速迭代更新，有望在机器人端产生爆发式增量市场。
A股上市公司中
中科创达：公司的机器人产品覆盖了当下几乎全部的机器人场景以及全球众多机器人厂商。面向未来, 公司正在大力发展的品类之一, 是面向工业领域的移动机器人（AMR、无人叉车、多关节复合机器人）全系列产品。
埃斯顿：公司拥有较为完整的工业机器人自主技术，包括但不限于控制系统、伺服系统、本体、视觉系统等等，也建立了较为完整的产业链，许多技术及部件与人形机器人的应用有相通性；参股的南京埃斯顿酷卓科技有限公司，其业务包含了人形机器人关节执行器、控制系统（包括软件及算法等）。
广和通：公司智能模组、AI模组可应用于割草机器人、服务机器人、清洁机器人、运输机器人、巡检机器人等。
