一、5年过去了，芯片制裁仍在升级，高端芯片是科技战的核心战场
2024.3.29日，美国BIS公布了最新的除垢管制政策修订预览文件，再次升级了对中国的芯片限制。
主要是芯片设计、制造等物料的出口管制规则的特定技术参数定义、管制使用目的地和条件等进行完善，譬如Nvida、AMD公司先进AI芯片运往中国之外，拆同步限制采用这些芯片的笔记本电脑；地域方面对中国澳门等地的特性半导体出口明文采用“推定拒绝”策略，修订的规范涉及以下两项：
1、对2023.10.17日《先进计算集成电路与超算新规》的更新和修正。
2、对2023.10.17日《半导体制造物项新规》的更新和修正。
综上：美国进一步利用长臂管辖联合盟国加强敏感技术出口，旨在让中国更难获得高算力AI芯片和芯片制造工具，遏制中国的尖端科技发展。
二、芯片是数字化的基石，全球芯片军备竞赛愈演愈烈，各国投资前仆后继
芯片是社会数字化的基石，过去我们依赖全球供应链，对重要性认识不足，被制裁后才深刻认识到它就像建筑业的水泥，搭建高楼大厦必不可少。芯片成为国家竞争力的重要要素，不止中国，美国，欧盟，韩国，日本，甚至印度都高调作为国家战略投入。
美国：《科学与芯片法案》，为芯片研究、开发投入527亿美元资助，与全球主要半导体公司谈判，其中为台积电提供66亿美元，换取台积电承诺把最先进的2nm工艺技术引入到美国，并计划在亚利桑那州建立第3家芯片制造工厂；希望到2030年，让美国在全球高端芯片市场份额提高到20%。
欧洲：《欧洲芯片法案》承诺调动430亿欧元补贴资金发展芯片，5.21日，比利时纳米店址研发中心IMEC宣布，欧洲研究实验室将获得25亿欧元的资金支持。
韩国：《K-芯片法案》，韩国计划通过国有银行提供120亿美元资金来支持半导体公司的投资，三星电子和海力士在2023年承诺要使用4560亿美元私人资金建设全球最大的芯片中心。
日本：提供前所未有的补贴，预计过去3年用于半导体补贴金额占GDP比重达到0.71%，高于其他西方国家。日本政府制定了本土2nm制程先进芯片“两步走”战略，第一步吸引台积电到日本建厂；第二步通过芯片制造商Rapidus，借助国际技术合作，掌握2nm技术。2024年4月，日本经济产业省宣布，2024年度将向本土芯片制造商Rapidus提供5900亿日元补贴。
三、面对密不透风的制裁，中国芯片产业如何发展
围绕半导体技术的全球紧张局势升级，中国在寻求关键半导体行业的自给自足方面一直处于充满挑战的格局中，焦虑没有用，唯有瞄准定位，找对策略、踏实研发。慢慢翻盘
1、重点发展成熟工艺。由于设备、材料、软甲等的出口管制，中国暂时无法快速提升先进制造工艺，面对庞大的内需市场和已经掌握的能力，成熟工艺成为我们的发展重点，预计2030年中国的成熟工艺市场（>22nm）份额达到40%（2023年30%），中国对全球半导体产能的影响力将增加。
2、锚定市场需求。中国整机市场占全球35%，95%为成熟工艺，中低端市场空间极大，有限发展成熟工艺，是立足于现实的明智策略，中低端可能成为未来中国崛起的基石。
3、踏实研发。美国及其盟国的联合出口管制，中国半导体企业只有破釜沉舟研发一条路可以走，刺激晶圆厂工具行业和设备制造商大力发展本土研发和替代。中国领先的几家设备厂厂商（北方华创、AMEC、上海微电子等）在刻蚀、薄膜沉积、清洗、注塑、CMP和封装测试领域已经取得了重大突破，材料和零部件生产企业也在经历快速成长。预计2024年中国半导体设备进口量将在短期内快速减少，标志着中国更大的自力更生和国内半导体产业的持续可发展转变。
4、政府补贴模式转型。汲取前些年芯片相关企业的大批量注册又大批倒闭的经验，政府的补贴更为理性，晶圆厂必须先获得订单并有产能转化率才能获得补贴，促使晶圆厂更积极地实际扩大业务，满足市场需求。
中国半导体的自力更生是在积极恶劣的封锁制裁下推进的，已经取得了一定成果，但还远没有到笑的阶段。经过过5年制裁期的混乱以后，未来10年真正比拼研发内功的时候，唯有保持强力研发投入，依托国内需求和政府产业政策扶持，才能在夹缝中生存并实现最终翻盘。
