HTCC，全称High-Temperature Co-Fired Ceramic，亦被称为高温共烧多层陶瓷基板。凭借其卓越的导热性能、出色的耐热性、极小的热膨胀系数、高强度的机械性能、卓越的绝缘性以及耐腐蚀特性，HTCC成为了PCB电路板中一颗耀眼的明星，保持着高速的增长态势。
SPEA是电路板测试设备领域的开拓者，我们工程师频繁接触HTCC、LTC及陶瓷管壳测试。本期，我们将介绍HTCC的制造过程及其广泛的应用领域。
HTCC的制造流程
HTCC的制造过程犹如一场精密的舞蹈，每一步都至关重要。首先，通过精心调配的浆料制备，然后进行流延成型，使陶瓷基片初步成型。接着，在严格控制的环境下进行干燥处理，形成生陶瓷基片。随后，利用先进的设备钻出导通孔，并通过丝网印刷技术填孔和印刷线路。之后，将多层陶瓷基片叠合，在高温环境下（1500-1800℃）进行烧结，使它们紧密地融为一体。最后，经过切片等后处理步骤，一块完整的HTCC多层陶瓷基板便诞生了。在制造过程中，HTCC会在900℃以下进行放胶处理，以确保产品的稳定性和可靠性。同时，丝网印刷电路工艺中，常用的导体材料包括钨、钼、锰等金属或熔点较高的贵金属。常用的高温共烧多层陶瓷体系则包括Al2O3、AlN等优质陶瓷材料。
HTCC的主要应用领域
汽车领域： HTCC材料常用于发动机控制单元、必须耐高温的传感器等，如大功率汽车电路中就采用HTCC陶瓷管壳。
航空航天：传统的压力敏感器件无法承受航空航天高温等极端条件，因此航天器或飞机上的传感器、执行器等部件均可采用HTCC材料。如适应于涡轮发动机、冲压发动机环境的无源耐高温传感器，LTCC基板传感器可在600℃以下工作，以HTCC为基板材料制成的高温压力传感器性能更佳。
军事领域：主要应用于雷达通信系统中的射频开关矩阵，取代以往的PCB多层板基板材料，为射频收发前端的小型化提供多种选择，攻克小型化、低成本、高集成度难题。
除了上述应用外，HTCC陶瓷管壳主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。
HTCC不仅为国内的集成电路和芯片产业注入了强劲动力，也预示着未来更加广阔的市场前景。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，我们有理由相信，HTCC技术将在更多领域展现其独特的魅力，市场规模也将持续扩大。
