作为台积电的创始人,张忠谋对芯片半导体行业有独特的认识,芯片规则前,张忠谋就曾预言台积电将会成为地缘政治的中心。
台积电不能自由出货后,张忠谋称台积电在美建厂必败,并称中芯国际与台积电至少有五年以上的差距。
华为Mate60Pro开售后,麒麟9000s芯片被证实是在国内生产制造的,并且采用了国产设备。
芯片巨头都纷纷做出调整,ASML宣布继续出货主流DUV光刻机,三星台积电等宣布获得永久豁免权,可以继续扩大国内工厂规模。
张忠谋也表态称,台积电等台湾半导体产业链将会在未来二三十年内失去优势,结果就有外媒称张忠谋相当于就华为麒麟9000s芯片表态了。
首先,张忠谋之前并不看好国内芯片产业链,认为国内无法制造出来先进的光刻机,自然也就无法制造出来先进工艺的芯片。
张忠谋称国内厂商应该优先发展芯片研发设计技术,即便是投资大量资金,也不可能制造出来先进工艺的芯片。
但今年早些时候,张忠谋突然变脸,支持美对中发动芯片站。
麒麟9000s芯片大量商用后,张忠谋又称台湾半导体产业链将会在未来二三十年内失去优势,这无疑是承认了麒麟9000s芯片是巨大的突破。
其次,麒麟9000s芯片大量商用,说明国内厂商有能力研发制造先进的光刻机,也能力生产制造先进工艺的芯片。
麒麟9000s芯片出现后,三星台积电等就获得了许可,可以继续运营国内工厂,并进行工艺升级和产能提升。
三星台积电这样的行为,就是担心进一步失去国内市场。
毕竟,国内厂商一直都在减少进口芯片数量,2022年减少了超960亿颗,今年前七个月减少了约600亿颗。
麒麟9000s芯片证明了国内能够生产先进工艺的芯片,自然会有大量的芯片在国内制造。
更何况,中芯国际已经宣布晶圆扩产工作基本完成,预计年底实现月产1亿到1.4亿颗芯片,在已经量产的芯片中,敢于同国际大厂相比较。
再加上,徐直军呼吁国内厂商更多采用国产芯片等,华为芯片自给率已经达到了70%,在美不断修改芯片规则前提下,国内厂商必然会加速芯片国产化。
最后,麒麟9000s芯片不仅仅是国内芯片制造技术的突破,更是国内芯片半导体产业链的突破,说明国内厂商有能力研发制造先进的光刻机等设备。
台积电制造技术领先,一方面是因为有先进的光刻机,另一方面是有先进的芯片人才。
华为已经联合国内厂商取得了突破,消息称,国内已经有能力打造DUVi光刻机,其可将芯片制程缩小至7nm,更先进的光刻机也攻克中。
国内已经掌握4nm小芯片封装技术,并获得了大量来自国际市场的订单,这意味着国内不缺芯片人才。
设备和人才都有了,国内芯片产业链全面突破自然也就是时间问题,否则,张忠谋不会说,台积电等台湾半导体产业链将会在未来二三十年内失去优势。
毕竟,台积电就靠先进芯片技术拿下全球订单,国内厂商突破后,台积电自然大受影响,所以外媒才说张忠谋相当于就华为麒麟9000S表态了。
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