自从华为手机携麒麟9000S/9010强势回归后，就有越来越多的国人期待华为能够打破美芯“卡脖”，实现芯片自由。但说实在的，无论麒麟9000S还是麒麟9010，和目前世界最先进的Soc芯片相比，差距还是相当大的，也就是说，中国芯片技术距离世界顶尖水平，还有一段距离，且是比较大的一段距离，情况还没有那么乐观。
近日，华为高管也谈到了中国芯片，张平安表示，华为能够解决7nm工艺就已经相当不容易了，但3-5nm工艺则很难实现。很显然，华为对于自身技术和能力还是有很清晰的认识，即使在芯片技术领域实现了突破，也没有飘，这个表态还是相当客观的。
可能有很多人不理解，7nm工艺都能解决，为何3-5nm工艺肯定得不到？明明只相差了一代啊？说到这个问题，就又要回到咱们熟悉的话题上——核心设备！3-5nm工艺，可以说就是目前芯片制造工艺的最高水平，需要最先进的制造设备以及最先进的原材料，而在中国芯被全面封锁的大背景下，目前中国芯片产业还没有办法在设备和原材料上实现独立自主，这就是实现3-5nm工艺最大的坎。
无法获得3-5nm先进芯片，这是否意味着中国芯无法打破美西方的“卡脖”制裁呢？答案是否定的！都知道，中美在芯片领域本就是互惠互利的关系，中国需要进口芯片，美国需要出口芯片，从这个角度来看，美西方不会对中国芯彻底“关门”。雷蒙多也表示过，不可能让中国获得任何先进芯片。很显然，“先进芯片”就是美封锁的关键，但“成熟芯片”或“过时芯片”，美西方还是睁一只眼闭一只眼，愿意继续供应给中国，毕竟该赚的钱也得赚。
另一方面，对于目前的中国科技产业来说，先进芯片的应用场景还是相当有限的，而只要能够实现成熟芯片的自给自足，就能满足80%中国市场的芯片需求，也能在很大程度上降低对美芯的依赖，所以说，机会还是有的，中美芯片之争就是一场持久战，看谁坚持得更久！
而目前，中国芯片技术的发展，已经找到了正确的方向，采取了“两步走”策略，第一步就是加强了科研投入，除了华为、中芯国际等企业外，国家队、科研机构以及高校也都积极响应，这也是近几年中国芯技术快速进步的核心原因。
第二步就是加强国际合作，除了老美之外，欧洲、韩国、日本等也在大力扶持半导体产业，且不止中国，这些国家也或多或少遭遇了美霸权的打压，表面笑嘻嘻，背后骂咧咧。从某种程度上来说，中国和这些国家之间是有同样立场和目的的，可以达成合作，进行联合研发，这也能够加快科研成果的落地和应用，实现1+1＞2的效果。
