美国半导体行业协会(SIA)近日表示，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。
国际半导体产业协会（SEMI）也公布了2024年全球晶圆厂预测报告（以下简称“报告”）。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。
其中，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。
同时，受益于中国大陆的拉动，中国台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。
在市场侧，中国对半导体的需求巨大，尤其是在电动汽车、工业智能化、人工智能等应用的推动下，急需制造端发力提升供给能力。而在供给侧，中国面临国际政策风险和限制，急需供应链的独立自主。“在政府大力推动下，2024年，中国将新增18个芯片生产项目，每月产能将突破800万片，提升自身在全球的制造份额。”
日本财务省最新发布的数据显示，受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元，连续第五个月实现出口额增长，这也是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。日本对中国的出口额增长9.6%，也是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素。
今年以来，中国市场对于日本半导体设备的营收起到显著带动作用。
近日，东京电子发布了2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年财务报告。在2023财年，东京电子实现净销售额达22090.25亿日元，较上一财年增长10.2%，其中，海外净销售额增长11.0%，至1969.08亿日元，出口中国的销售额占据其中的44%以上。
东京电子在财报中指出，在2023年财年，在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下，公司半导体制造设备业务部门销售额出现显著增长，整体新设备销售额同比增长12.9%，至16927亿日元。预计在新财年，公司营收将增长20%至2.2万亿日元，营业利润预计将增长27.6%至5820亿日元。
Screen Holdings同样公布了2023财年财报，其营收年增9.6%至5049亿日元，营收、营业利润、净利润皆创下历史新高纪录。Screen半导体制造设备业务营收同比增长12.6%至4176亿日元，营业利润增长26.1%至970亿日元，营收、营业利润也皆创下历史新高纪录。其中，中国市场营收暴涨111%至1987亿日元，营收占比自2022年度的21%大涨至39%，居所有市场之首。
Screen表示，来自PC、智能手机、服务器的需求预估将继续增长，特别是服务器需求预估将大增。在中国对成熟制程的投资、DRAM投资复苏等因素带动下，预计2024年芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备、WFE）市场将同比增长约5%。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙曾表示，全球半导体设备总销售额预计在2024年恢复增长，中国对半导体设备和材料的需求将持续保持强劲势头。
在2023年前三季度，中芯国际的合计晶圆出货量为419.15万片8英寸约当量，华虹的合计晶圆出货量为318.7万片8英寸约当量，占到了同年国内晶圆产能的55%以上。
统计数据显示，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7∶3。在此趋势下，中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。
SEMI最新发布的全球晶圆预测报告显示，2022年至2024年，全球半导体产业计划有82座新厂投产。到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。
除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。
在12英寸领域，中国将拥有40座晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。目前国内上还有9座12英寸晶圆厂正在计划筹建中，加上已有的40座，49座的未来总产能预计将达417.3万片/月。
12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低，据行业统计数据，这一成本节省率约为50%。同时，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍，这使得每片芯片的成本降低了约30%。如果产能继续提升，伴以改进工艺和良率，预计未来12英寸晶圆的成本也将进一步下探。
