按照往年惯例，高通新的处理器会在今年秋季的 10 月份与大家见面，也就是目前万众期待的骁龙 8 Gen4。
而高通在今年 2 月底举行的 MWC 2024 上也表示这点。与此前的 SOC 不同，高通这次想要脱离 ARM 自成一派。
自打骁龙重新投入台积电的怀抱以来，从骁龙 8+Gen1摘掉了火龙的帽子，骁龙的旗舰芯片稳扎稳打，去年的骁龙 8 Gen3，更是在 CPU 多核方面追平苹果 A17 Pro。
而纵观手机旗舰芯片的发展史，可以看出，安卓阵营的处理器正在慢慢的去小核化，其原因就是 ARM 设计的小核心 A520 无论是性能，能效都远不及中大核心。
天玑 9300 更是一马当先直接砍掉 A520 小核心，正所谓胳膊再强也拧不过大腿。
骁龙 8 Gen3 采用的较为保守的 1+5+2 丛集对比天玑 9300 激进的 4+4 丛集在多核方面略输一筹。
而正是因为在相同的架构和制程工艺下，对比天玑，高通没办法拉开差距和除了 GPU 以外突出的优越性。
且公版架构与自家的 GPU 和 ISP 等适配性也只能做到差强人意，加上 ARM 授权要求的一步步紧缩，导致各家差异性进一步缩小，在这些条件下，高通决定采用自研 CPU 内核以及架构。
说起自研架构，高通不是第一次干了，早在 2015 年高通就发布了骁龙 820，采用了第一代自研 Kryo 核心。
能耗比相对于骁龙 810 来说确实提升不少，但还是因为功耗调度问题翻车，依旧被称为火龙。
从这以后高通貌似老实了很多，骁龙 835 开始就一直使用公版 ARM 魔改，算是把车又翻了过来，还很成功。
时至今日，高通又重新拾起自研架构。
制程工艺方面，骁龙 8 Gen4 采用了台积电 3nm 的 N3E 工艺，对比苹果的 A17 Pro 的 N3B 工艺算第二代 3nm。
台积电制程工艺发展路线图
规模上 8 Gen4 自研 Oryon 内核，2 个 Nuvia Phoenix L 核心 +6 个 Nuvia Phoenix M 核心的架构，值得注意的是，高通此次的能效核与常规 ARM 的能效核不同，6 个 M 能效核实际是 L 大核心的降频版，实际是全大核心。
性能核心频率来到了 4.0GHz，能效核心频率来到了 2.6GHz。
GeekBench6 单核跑分 2845，多核 10628，安兔兔跑分 310 万，对比上代 8 Gen3 单核提升 21%，多核提升 45%，GPU方面提升 43%。按照以往的情况起码是两个迭代周期的性能提升，实实在在的挤了一大管牙膏。
但根据现有工程样机曝光降频跑分表现来看，基本不太可能冲击 4.0GHz，功耗有点收不住。
目前应该是在频率和功耗方面做一个权衡。虽然跑分还没 8 Gen3 高，但这是在主频 2.5GHz 的情况下的跑分，就轻松干翻了骁龙 8 Gen2。
首发机型搭载方面众说纷纭，但按高通和小米这么多年的好闺蜜份上，极大概率是小米 15 系列首发，结合此前爆料，小米 15 系列预计和小米 13、14 系列一致。
依然是标准版和 Pro 两款机型，标准版为 6.3 英寸 1.5K 分辨率直屏，Pro 为6.7 英寸左右的 2K 显示屏幕。更多爆料未可知，最为核心的应该就是今年的 8 Gen4 了，是一步登天还是翻车，就让我们拭目以待吧。
