近期，高通推出了中端芯片：骁龙7+ Gen3，其强调配置Cortex-X4 Prime内核，并支持人工智能的拓展，宣称综合实力媲美旗舰骁龙8系列。
从介绍参数来看，骁龙7+ Gen 3选用4nm制造工艺，包括一个主频可达2.8GHz的Cortex-X4 Prime核心，四个主频可达2.6GHz的高性能核心、三个高效内核。且支持高达24GB的 LPDDR5X 4200MHz的内存、UFS 4.0存储。
虽然高通并没有给出骁龙7+ Gen 3具体的性能参数，不过，他们表示，与同系列前代产品相比，该款产品的性能提升高达45%，CPU部分的速度提高15%。得益于性能的综合提升，本身在拍照支持方面也有着很大提升。
有意思的是，根据高通方面的介绍，骁龙7+ Gen 3是首款具有设备端生成式AI功能的7系列SoC，可以为人工智能训练模型提供必要的接入条件。
如今，人工智能的产品迭代性很快，虽然AI智能工具的开发和使用已经在落地，不少人还是有些茫然，不懂到底那是什么。
面对如此，手机厂商还是做出不少尝试的，比如三星推出的人工智能手机，在玩法方面就显得很亮眼。
想必不少手机厂商已经在尝试开发出具备AI功能的智能手机。高通此款中端芯片的推出，多少存在占据市场的意味。
从市场来看，虽然骁龙7系列的光芒无法耀眼过骁龙8系列，但是，在当前手机性能存在过剩的状态下，支持人工智能的新款骁龙7系列依然拥有很强的魅力，特别是装配它的手机厂商，多少在价格方面会有更好的把控，可以更好的生产出符合消费者需求的支持AI智能的性价比产品。
