[CNMO科技消息]4月23日，CNMO了解到，据数码博主“贾敬华”透露，多方消息已证实，预计11月上旬将有多款搭载骁龙8Gen4移动平台的新机发布，并有望赶上双11大促。也就是说，相较于去年，今年各大品牌的旗舰机型发布时间将有所提前。
据悉，骁龙8Gen4移动平台将首次采用台积电的先进3nm工艺技术，标志着安卓智能手机正式迈入3nm技术新纪元。此前，苹果公司已率先采用3nm工艺，其A17Pro芯片已搭载于iPhone15Pro和iPhone15ProMax上。
台积电为3nm工艺精心规划了五种不同版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B作为台积电首个3nm工艺节点，已被A17Pro所采用。而高通则计划在其骁龙8Gen4芯片中采用更先进的第二代3nm工艺——N3E。相较于N3B，N3E在功耗表现上更为出色，同时拥有更高的良品率和更低的生产成本。
值得一提的是，高通骁龙8Gen4将采用自研的Nuvia架构，摒弃了以往对Arm公版架构的依赖，然而，据“数码闲聊站”透露，尽管骁龙8Gen4在性能上表现出色，但由于其频率设置较高，功耗问题仍待解决。预计在实际量产时，其频率可能会有所调整以降低功耗。
