PCB板可以有不同的层叠结构，具体取决于电路设计的要求和应用的复杂性。
以下是一些常见的PCB板叠构，包括单层、双层和多层PCB：
单层PCB（Single-Layer PCB）：
基本结构：单层PCB由一个绝缘性基板组成，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）或类似材料。在一侧有一层铜箔，用于走线和焊盘。
用途：单层PCB适用于简单的电路，成本较低，常见于一些低复杂度的应用，如电子玩具、LED灯控制板等。
双层PCB（Double-Layer PCB）：
基本结构：双层PCB具有两层导电层，分别位于基板的顶层和底层。这两层通过连接孔（vias）来连接。其中一层用于电路走线和元件的安装，另一层通常用于电源平面或接地平面，但不是绝对的，尤其是低速板卡没有要求。
用途：双层PCB在相对较复杂的电路中广泛应用，如消费电子、医疗设备和工业控制系统。
多层PCB（Multilayer PCB）：
基本结构：多层PCB包含多个导电层，通常有四层或更多，可以达到数十层。这些层通过层间连接孔（vias）互相连接，形成一个复杂的三维电路结构。
用途：多层PCB用于高度复杂的电子设备，如计算机、通信设备、移动电话和高性能嵌入式系统。多层PCB允许更高的集成度、更小的尺寸和更好的电磁干扰控制。
在多层PCB中，每个层都可以有不同的功能，例如电源层、接地层、信号层和地层。这些不同的层可以通过适当的设计来提供电子设备所需的电气性能、抗干扰性能和散热性能。
PCB板的结构分析
PCB包含两个重要的组成部分：Core和PP（Prepreg，半固态片）。
Core的两个表面都铺有铜箔，用作导电层，两个表层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。
PP的表面没有铜箔，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，相比Core要软一些，其构成所谓的浸润层，在PCB中主要起填充作用，用以粘合芯板Core。工厂生产时，浸润层一般无法做到超出3个PP（厚度大概在20mil左右）。正由于PP的半固态特性，制作完成的各PCB中的PP厚度也会有所偏差，因此，阻抗控制的一致性也可能存在偏差。
从我们PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination层压的方法连结成多层板。
pp由半固化片和胶水组成，core可以理解为双面覆铜的pp
pp上的铜是pcb厂家电镀上的，其线路也是通过蚀刻出来的。
下面拆解PCB板
通过切割处理，进行了大量的拍照。找出了一些比较分析PCB结构的图片。首先，PCB板的切面如下图，能看出来是几层板吗？
现在给出答案，这是一个10层板，PCB的叠构基本都是偶数层面。
在给出其他几个角度的剖面图
5.PCB 的结构
PCB 通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）。它包含一个或多个薄铜层，其中通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案。这些铜层之间通过通过通孔（通过孔）或盲孔（仅在某些层之间）连接。
结合实物分析，里面光亮的部分，就是铜箔，这是导电的。铜箔之间的夹层就是绝缘材料做成的。如下图。另外，剖面可以看到过孔。
下面这张图更加清晰可以看到铜箔，绝缘层，过孔等之间的关系和差异。
6.PCB 的制造流程：PCB 的制造包括设计、布局、电路图像生成、切割、蚀刻、穿孔、金属化、表面处理和组装等步骤。
下面这张切割的成品图能看出贴装工艺，PCB板和过孔工艺的细节。
SDRAM 模块切面图片、多层 PCB（BGA 安装）。上面是芯片颗粒，下面是PCB板。
注意通孔，它是在板的顶层和底层之间运行的明亮的铜色带。上图中右边的部分
