太平洋科技资讯】据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已取得重大进展。这一重要节点标志着台积电在芯片制造技术上再次迈出了一大步，将为未来的技术发展奠定坚实的基础。
根据报告，台积电计划在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所使用的芯片将率先使用该工艺。这不仅意味着台积电在工艺技术上的领先地位，同时也预示着智能手机行业将迎来一场技术革新的浪潮。
尽管台积电的 2nm 工厂近期受到地震影响，部分设备需要更换，但报告指出，由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过 10000 片。这表明台积电在应对突发事件方面具有丰富的经验，同时也显示出其强大的生产能力和技术实力。
值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。这一决策不仅将扩大台积电的生产能力，同时也将进一步巩固其在全球芯片制造领域的领先地位。
台积电计划于 2025 年年底开始量产 2nm 的“N2”工艺，预计小规模生产将于 2026 年第二季度逐步推进。这一时间表与台积电的预期相符，显示出其对于生产进度的精确把控。
此外，台积电还计划在不久的将来推出增强型“N2P”节点，并在 2027 年推出首个 1.4nm 节点。这一系列的技术升级和革新将进一步推动半导体行业的发展，为未来的科技应用提供更强大的支持。
台积电正式命名这一全新的技术节点为“A14”，这预示着它将为未来的科技应用带来前所未有的性能提升和效率优化。
台积电的这一系列技术革新和升级将为全球半导体行业带来深远影响，同时也将为未来的科技发展奠定坚实的基础。期待着台积电在未来的技术革新的道路上继续保持领先地位，为全球科技产业的发展做出更大的贡献。
