谷歌的Tensor G5芯片确实将采用台积电的3nm工艺制造，G4将是最后一代由三星代工的芯片。目前，并且已经成功进入流片阶段。
流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机SoC的谷歌而言，如果顺利通过流片，那离Tensor G5的成功就近了一大步。
Tensor G5的全自研，将意味着谷歌可完成对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控，有助于实现更深度的软硬件整合。
Tensor G5：
Tensor G5芯片采用了1+5+2的八核CPU设计，其中包含1个Arm Cortex-X4主核心，5个Cortex-A725中核心，以及2个Cortex-A520小核心。这种设计预计将提升多核性能。
GPU方面，Tensor G5首次使用了Imagination Technologies的DXT-48-1536 GPU，运行频率为1.1 GHz，并支持光线追踪和GPU虚拟化，这是谷歌芯片在游戏和虚拟化技术方面的进步。
AI性能方面，Tensor G5的TPU相比于前代略有提升，TOPS值增加近40%，但实际性能提升为14%。
天玑9400：
天玑9400的CPU采用了第二代全大核CPU架构，包括1个3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核。这使得天玑9400的单核性能相较于上一代提升了35%，多核性能提升了28%。
GPU方面，天玑9400集成了12核Immortalis-G925 GPU，相比上一代性能提升了41%，功耗降低了44%。
天玑9400还搭载了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，以及天玑AI智能体化引擎，这使得天玑9400在AI处理能力上实现了质的飞跃。
骁龙8至尊版：
骁龙8至尊版的CPU采用了自研的Oryon架构，提供了40%的性能提升和40%的能效提升，同时整体功耗降低了27%。
GPU方面，骁龙8至尊版采用了全新的Adreno 830 GPU，峰值性能提升了44%，能效提升了25%。
在AI方面，骁龙8至尊版搭载了增强型的Hexagon NPU，性能提升了45%，且具备80TOPS的算力。
综合来看，这三款芯片都在追求高性能和高能效，但各有侧重点。Tensor G5在GPU和AI方面进行了创新，天玑9400在CPU和GPU性能上都有显著提升，而骁龙8至尊版则在CPU架构上进行了自研，并在GPU和AI性能上也有不错的表现。
谷歌计划在明年的Pixel 10系列中首发Tensor G6芯片，这标志着谷歌在芯片制造上的一个重要转变。Tensor G6将采用台积电的N3P工艺制程，这是台积电的3纳米节点工艺，这一转变意味着谷歌将结束与三星的代工合作，转而与台积电达成战略合作，这将有助于提升Pixel系列的性能和能效。
Tensor G6芯片的代号为“Malibu”，预计将提供更好的计算图形性能，并提升能耗表现，使设备在提高性能的同时消耗更少的功率。
此外，Tensor G6还将支持Arm v9.4指令集，并配备最新的内核，峰值时钟速度可达3.2 GHz，相比Tensor G5的3.1 GHz有所提升。
这一变化不仅展示了谷歌对Tensor芯片的重视，也表明谷歌正在认真对待其在芯片领域的竞争力。通过采用先进的工艺节点，谷歌有望缩小与前几代芯片在技术上的差距，并进一步提升其在芯片领域的竞争力。
谷歌自研芯片Tensor G6对Pixel系列的影响是多方面的，它不仅能够提升设备性能，还能加强软硬件整合，实现差异化竞争，并为谷歌在更广泛的智能设备领域提供支持。
虽然该手机系列产品在国内很小众，不过感兴趣的小伙伴们可以关注一下。
