都知道，在过去这几年，中国芯片产业遭受了重拳打击，或眼红或忌惮，美西方对中国科技产业实施了一系列的“卡脖”打压，而芯片则成为其最有力的“武器”。拜登试图利用美芯技术优势，让中国科技产业陷入“无芯”可用的困境。
芯片被称之为“现代工业的粮食”，一旦没有了粮食，毫无疑问，中国工业的发展将全面叫停，这或许就是老美的“如意算盘”，没有给中国芯留任何机会，在小院高墙的重重围剿之下，中国芯片产业确实遇到了阻碍，华为、中芯国际等企业，均出现了业绩下滑和业务停摆，处境相当被动。
然而，作为国内硬核科技企业的代表，华为等并没有被打倒，而是选择了“冬眠”。在美看来，华为已经失去了凶悍的“犬牙”，变得没有攻击性了，但实际上，华为利用这段时间，加强了科技研发投入，且进行了多元化布局，一场“暴风雨”正在酝酿之中！当一头沉睡的狮子王突然醒来，积压已久的爆发力，是否足以撼动整片森林？
就在2023年，华为悄然上架了华为Mate60系列，而这部手机的背后，则释放了华为强势回归的信号，搭载了麒麟9000S 5G芯片，能够支持卫星通信功能，展现出了华为超强的科研实力！在密不透风的芯片打压下，华为麒麟芯片却能够强势回归，很显然，全球电子市场的颠覆者出现了，势不可挡！
需要强调的是，不止华为，可以说，在过去这几年时间里，举国之力，助力中国半导体产业的发展！根据中国海关总署的相关数据显示，去年中国芯的自产量达到了3512亿颗，而芯片出口量则达到了2117亿颗。由此可知，中国芯片企业已经踩死了油门，正在全速崛起！
而进入2024年后，中国芯片产业突围的速度也没有减慢，同比增长率达到了59%，一马当先！很显然，在美重拳打压之下，中国芯片产业反而化阻力为动力，聚焦科技研发和技术创新，通过无数专业半导体人才夜以继日的努力，终于提升了自产率，打破了西方的垄断。
而中国芯崛起速度之快的背后，离不开中国制造业的强劲实力、政策的大力扶持以及中国科研企业的大手笔科研投入，在国家、产业和企业“三驾马车”的携手并进下，也让中国芯片产业的发展进入到了“快车道”。
眼看中国芯就要摆脱美“卡脖”了，拜登又有了加强封锁力度的计划，禁止英伟达供应先进AI芯片给中国市场，收回ASML公司继续向华出口光刻机的许可等行为，无一不在证明，美西方开始慌了！但外媒也表示，太晚了！
在中国芯片产业蓬勃发展的当下，老美还试图利用技术霸权对华进行封锁，这种做法不仅没有任何用处，反而会继续损害欧美企业的利益，得不偿失，犹如“搬起石头砸自己的脚”。我们需要明确一点，只有科技技术领先，掌握了更多的自研核心技术，才能昂首挺胸，实现独立自主，不要再被“造不如买”所蒙蔽了，中国科技产业不能走回头路，坚持自主研发才是硬道理，没有捷径可走！
