本报讯(记者张文湘)8月29日,华虹半导体发布了2024年半年报,公司业绩展现出较强的发展韧性。今年上半年,公司实现营业收入9.39亿美元,母公司拥有人应占溢利3850万美元;资产净额增加至90.45亿美元,较上年度末增长12.86%。
面对半导体整体市场需求波动及复苏态势,华虹半导体高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善。上半年,凭借“8英寸+12英寸”产品的布局优势,公司产能利用率逐步提升,至第二季度8英寸产能利用率超过100%,12英寸产能利用率接近满产,连续两个季度营收环比呈正增长。公司指引预计产能利用率将延续提升,并将助力下半年营收及毛利率持续提升。
今年上半年,华虹半导体继续加大研发投入和提升专利储备数量,导入全新工艺节点,稳步推进各平台新一代特色工艺技术的研发及量产。2024年上半年,公司研发投入7.74亿元人民币,同比增长15.35%;研发费用率11.50%,同比增加3.91%。
在下游需求逐步回暖的背景下,公司12英寸产线建设正按计划推进。无锡二期生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能,规划月产能8.3万片。目前,公司所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的条件,为后期市场需求的增长做好了充足的产能储备。
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