题材炒股1、HBM|行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。机构表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”

多维度数据印证，算力产业链需求高景气。中国算力建设23年下半年开始加速，服务器厂商营收利润普遍回暖。1）以服务器龙头浪潮信息为例，23Q3、23Q4、24Q1三个季度，公司营收同比增速分别为30%、6%、87%，逆转上半年营收下滑的趋势；而

1、蒙古煤炭市场现状及趋势2024年第三季度，蒙古大矿的主焦煤价格定为82美元，比第二季度下降了14美元。蒙古大选结束后，政策延续性较强。6月20日，1000万吨洗煤厂开始试生产，未来原煤出口将逐渐转变为洗选煤出口。6月最后一周，蒙古煤通过

中科院控股公司中科院是我国科研实力最强的机构，在中国科技领域具有举足轻重的地位，旗下的上市公司遍布科技领域的各个行业，是中国科技真正意义上的代表。海光信息：国内唯一X86芯片企业，CPU中科曙光：高性能计算机龙头，服务器曙光数科：液冷技术领

【敏芯股份】电子烟MEMS微压差传感器需求爆发，现金牛业务正式启航公司是国内MEMS芯片第一股，主营产品包括MEMS声学、压力和惯性传感器，2023年收入占比分别为69%、23%、7%，主要应用于手机及耳机/手表等可穿戴场景，目前压力传感器

我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元去年9

此前，在工信部指导下，中国光伏行业协会组织召开“光伏行业高质量发展座谈会”。光伏行业协会后续将重点推进以下工作。一是支撑工信部电子司，充分发挥《光伏制造行业规范条件》作用，引导和规范行业发展。二是继续推进价格指数模型搭建工作，通过光伏组件期

Q：大基金本次三期投资的金额及规模如何？A：本次大基金三期投资金额为3400亿，三期整体规模为一期二期之和，这一扶持力度被认为非常大。根据参考一期和二期的投资效应，预计三期有望拉动接近1.5万亿的总体行业投资规模，是相当可观的投资体量。Q：

电网侧三大景气主线：特高压、数字化、出海，当前看三大主线景气持续验证并且均存在超预期空间；并且电改当前也迎来积极变化，存在潜在催化可能。1、特高压：南疆-川渝特高压直流超预期采用柔直方案，沙特柔直换流阀开启招标，预计后续仍有较多的新项目体量

Q：电力市场运行规则2024版的背景，以及和上一版相比的变化？电力市场化改革是坚定不移的，这个运行规则也体现了市场化的加快，新的形势下有一些变化，电力市场推进也是全国统一大市场的一部分。05年上一版规则以来，各地做了一些探索，山东、山西、甘

我们对比比较下大基金一期、二期、三期的规模，根据企查查信息显示：第一期规模987.2亿元、第二期2014.5亿元、第三期3440亿元。第三期规模超过第一期与第二期总和，可见国家对发展半导体决心之大之持续。我们再来看看股东结构，股东明细如下图

Q:光伏行业主要矛盾是什么,为什么价格下跌?A:光伏行业的主要矛盾存在于供给端而非需求端。供给端的竞争导致产能过剩，进而使得光伏组件价格持续下跌，从过去一年约跌了一半左右。尽管需求端在逐年增长，但短时间内无法消化如此庞大的新增产能。尽管需求

事件：5月17日，在工信部电子信息司指导下，光伏协会在北京召开光伏行业高质量发展座谈会。天合、协鑫、晶科、阿特斯、隆基、通威、大全等企业、研究单位、地方政府、金融机构代表出席。昨日相关新闻稿发布。1、会议针对当前行业供需矛盾和盈利压力，提出

行业定义创新药物是指具有自主知识产权专利的药物，CXO（CRO/CMO/CDMO）等专注于创新药研发的多个细分环节，从事相关研发（Research）/生产（Development/Manufacture）服务内容，为创新药的研发-临床-商业

墨脱水电站产业动态2024年5月20日相关消息称:墨脱水电站即将开工，预计投资将达到万亿级别。墨脱水电站产业介绍墨脱水电站计划修建于中国西南雅鲁藏布江区域，由于这里地势落差较大且地形十分复杂，水能资源尤为丰富。根据相关专家计算显示，整个西南

避雷必看退市风险预警名单(未st)多重风险预警:规范类&重大违法类如意集团、日海智能、棕榈股份、未名医药、智云股份交易类正源股份财务类国盛金控、、诺思兰德、亚虹医药、迪哲医药、首药控股、盟科药业、智翔金泰、恒合股份康乐卫士、神州细胞

有别于市场观点：1、此前市场认为公司铜一期成本高，铜二期年底放量，铜板块难以贡献利润，实际按目前10000美元价格计算，铜一期单吨净利预计可达7000元／吨，盈利贡献达2.1亿元。2、目前钢铁行业逐步出清，具备结构性投资机会，地产刺激政策有

公司是全球少数掌握TGV技术的制造商之一，在玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜和微电路图形化方面具有领先地位。公司具备玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，并可实现轻薄化需求。作为芯片封装基板材料的选择，玻璃基低膨胀

$沃格光电(SH603773)$$雷曼光电(SZ300162)$$三超新材(SZ300554)$【抢攻玻璃基板封装英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单】《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先