手机芯片大厂联发科公布8月合并营收415.28亿元，月减8.9%，为近六个月低点。全年业绩目标是预期美元营收将成长中十位数百分比，约14%至16%。8月业绩年减1.7%，累计前八月合并营收为3,478.67亿元，年增29.8%。CEO蔡力行

品牌大厂苹果、华为即将在10日陆续举办新品发布会，双方除了发布新款旗舰机外，也会推出新款穿戴式设备或笔电产品。由于二家厂商在科技产业至关重要，因此堪称今年下半年最重要的发布会。苹果新品发布会预计在9月10日凌晨登场，零组件供应链已摩拳擦掌，

三星电子总裁暨存储器业务主管Jung-BaeLee博士以四个数字探讨AI对于全球的巨大影响力，接着探讨因为AI的未来与存储器技术的创新。第一个数字1966年，是指1966年麻省理工学院的维森鲍姆（JosephWeizenbaum）博士开发出

2024年下半年，越来越多的存储行业从业者意识到，消费市场愈加艰难，需求持续低迷。与此同时，随着产业和企业数字化转型的深入，行业领域的需求持续快速增长已成为不可逆转的趋势。在此背景下，国内众多存储厂商纷纷将目光投向这一充满机遇的市场。然而，

DRAM厂商南亚科8月营收28.02亿元、月增2.07%、年增8.83%，累计营收为249.71亿元、年增35.24%。公司下半年在DDR5产出增加和市场需求改善的推动下，预期营运将逐季好转，加上大厂转向生产HBM及DDR5，DDR4产能被

日本NANDFlash大厂铠侠争取业绩呈现V字型复苏。受惠半导体市况急速增长，铠侠今年营收将挑战历史新高纪录、营业利润也有望创下历史次高水平。据悉铠侠今年(2024年4月-2025年3月)营收预估为1.6万亿日元、将创下历史新高纪录，显示本

上半年SK海力士来自美国的收入与去年同期相比增长了近两倍，达到15.98万亿韩元（约合118.3亿美元）。这与去年上半年的54671亿韩元相比，增长了192.2%。收入的激增凸显了美国市场对SK海力士日益增长的重要性，这主要是HBM产品的需

根据SIA数据，7月份美洲半导体销售额五年来首次超过中国。7月份全球半导体行业销售额总计513亿美元，同比增长18.7%。美洲销售额升至154亿美元，中国152亿美元。从地区来看，美洲、中国和亚洲其他大部分地区的销售额均有所增长，但日本和欧

新一代BlackwellGPU出货延迟，引发近期市场疑虑，无论从HBM单颗die容量或GPU搭载HBM总容量来看，将消耗三大原厂更大量的位元产能，2025年势必将延续大幅增长动能。然而终端市场需求疲弱不振，近期主流DRAM及NAND现货价格

不让x86架构独自占据市场，高通CEO艾蒙今年也将亲征IFA展，分享高通以Arm架构打造的最新AIPC处理器骁龙X系列。市场预期，今年八核心版本骁龙X平台有望亮相，可能为更精简化的平价处理器，借此抢占x86架构市场份额，也让AIPC市场更热

韩国出口8月连续第11个月增长，经工作天数调整的出口也重回增长二位数，成为该国经济展望的好兆头，也反映全球对半导体等科技产品需求的回暖。数据显示，8月出口年增11.4%至579亿美元，分别低于7月的13.9%、和分析师预期的13%，但仍为连

三星电子传出暂缓平泽四厂（P4）第二阶段（Phase2）晶圆代工产线建设后，近期更有进一步消息指出，P4工厂Phase2、4产线及平泽五厂（P5）工厂兴建都将推迟至2026年，此前将集中于美国泰勒晶圆厂。SK海力士龙仁一厂将在2027年完成

继外资券商摩根士丹利之后，韩国券商也下调了SK海力士的目标股价。BNK投资证券将目标股价从25万韩元调整为23万韩元，称由于担心存储半导体需求放缓，SK海力士股价短期内没有动能（上涨动力）。预计Nvidia下一代人工智能(AI)芯片Blac

今年底苹果将推出的新一代M4机型值得等待！不只是有更强的AI效能，传出存储容量将为16GB，可以节省更多的升级费用。苹果Mac尽管效能备受肯定，但是最入门款却仅提供8GB存储，而且已经延续有8年之久，对比当前的网络环境，总让许多用户抱怨根本

全球经济复苏缓慢，且存在不确定性，存储器报价下半年涨幅收敛，3A游戏《黑神话：悟空》为存储器模组市场带来一丝暖意，威刚、十铨、群联等迎规格升机商机。黑悟空热销，可望带动Clone市场升级需求，以及电竞笔电销售。clone电脑市场，是指能与大

江波龙发布2024年上半年业绩报告。上半年营收90.39亿元，同比上升143.82%；净利润5.94亿元，同比上升199.64%；扣非净利润5.39亿元，同比上升189.14%。其中第二季度，营收45.86亿元，同比上升106.05%；净利

存储大厂美光在与台积电抢夺群创南科四厂失利后，传出将转买友达位于台南科技工业区内的两座厂房，金额估达100-200亿元（新台币），用来扩充先进封装与HBM生产线。对于相关传言，友达回应，集团在营运策略双轴转型考量下，台南厂区已进行生产规模调

存储业界近期传闻，模组大厂双强合作面临停摆破裂。江波龙与全球存储模组龙头金士顿曾在2023年底宣布联手筹组合资公司，抢占嵌入式存储产品市场。不过现在情况已经发生了很大的变化，据悉金士顿有意淡出中国市场，上海厂传出开价12亿美元以上。金士顿上

重点提示：二季度末净借款减少至15.5万亿上半年设施投资接近6万亿韩元与去年同期相比增加了一倍多对美国和中国的出口增加，盈利能力提高HBM效应，DRAM市场份额也在增长SK海力士在继续进行大规模设施投资（CAPEX）的同时，大幅减少借款，加

次时代TensorG5芯片将采取3nm，并搭配InFO–POP先进封装。新AI旗舰手机第三季激烈竞争，谷歌提早近二个月推出新一代Pixel系列，全线升级三星4nm制程的TensorG4芯片，希望以Pixel9系列和GeminiAI应用服务巩