半导体受惠AI长线趋势，瑞银证券表示，对半导体业未来展望审慎乐观，预期2025年将持续增长，其中，不含存储器的半导体营收今年将增长约8%，明年有望再增长18%，成长动能主要来自消费类和AI相关产品，因目前下游库存状况健康、且较为稳定。进入2

消费性电子产品旺季不旺，第一大模组大厂金士顿启动降价策略，集中在中低阶产品，以刺激销售力道。除了数据中心及企业级应用需求依旧强劲外，到目前为止，零售及消费市场终端需求仍显疲弱，对第四季市场期待值不宜太高。预期第四季市场需求，与第三季表现应该

9月初，印度泰米尔纳德邦金奈市三星电子工厂的工会成员发起罢工，要求改善待遇和工作条件。罢工9月9日开始，约2000名工人中有800人拒绝工作。到9月17日，工人们发起抗议，要求增加工资和其他福利。这些工人最近在印度工会中心(CITU)下成立

美光科技第四财季经调整营收77.5亿美元，分析师预期76.6亿美元；调整后每股收益1.18美元，分析师预期1.12美元；营业现金流34.1亿美元，分析师预期36.3亿美元；经调整毛利率36.5％，分析师预期34.7％；调整后运营利润17.5

供应链透露，鸿海旗下富士康正在评估10亿美元，在印度南部泰米尔那德邦（TamilNadu）设立智能手机面板模组组装工厂，主要针对苹果iPhone产品相关业务。若消息成真，将是鸿海在印度当地组装iPhone之后，第一次朝向iPhone上游零组

该公司计划在年底前向客户提供性能最高、容量最高的12层HBM3EDRAM芯片厚度减小40%，在与之前8层产品相同厚度的情况下，容量增加50%公司将凭借出色的产品性能和竞争力延续HBM的成功SK海力士宣布，开始批量生产全球首款12层HBM3E

台积电以75亿美元增资美国亚利桑那州新厂，从事经营集成电路及其他半导体社保制造、销售、测试与电路辅助设计业务。因台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资12吋晶圆厂，有营运资金需求而增资。今年6月曾核准台积电增资亚利桑那州厂，当时增资规模为50亿美元

英特尔在9月24日（美国当地时间）推出了仅采用高性能P（性能）核心的Xeon66900P处理器和Gaudi3AI加速器。英特尔去年宣布将重组至强处理器阵容，分为配备性能导向型P核的产品和配备高效、低功耗E核的产品。虽然安装的核心不同，但支持

分析师评估称，HBM业务可以推动SK海力士、三星电子和美光的利润增长。Gartner的数据，估计HBM和标准DRAM每GB的平均价格分别约为10.6美元和2.9美元。扣除固定成本和可变成本后，营业利润可能分别约为5.6美元和1美元。这意味着

三星电子宣布成功开发首款基于第八代V-NAND技术的PCIe4.0车载SSD。新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。新款256GBAM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能

2024年原厂推动NANDWafer报价水涨船高，但SSD市场却经历双重夹杀的处境。在整体终端消费性需求低迷下，官方扩大查税风声鹤唳，导致模组厂从第2季抛出第一波库存后，近期又持续涌现大批抛货潮。尽管Wafer仍处于高价位，但现货市场的成品

摩根士丹利最新报告，对DRAM市场不看好，同步唱衰HBM后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。存储厂商普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年无虞。大摩的观点是，每家存储厂商都在根据HB

摩根士丹利将SK海力士目标价下调54%。投资看法也一下子下调了两级。事实上，这是一份关于SK海力士的卖出报告。距离8月底发布《为半导体行业高峰做准备》的报告已经过去一个月左右了。摩根士丹利发布了《冬季逼近—双降级至UW》的报告，并将目标股价

紫光展锐已设立上市工作小组，筹备关于股东会设立、股权激励实施、上市辅导等各项工作，IPO正在推进中。截至目前，公司员工5000多人，85%以上都是研发人才，人才优势显著。过去两年紫光展锐营收连续突破130亿元，规模效应显著，核心业务5G持续

英特尔日宣布一系列整顿措施。包括计划让晶圆代工独立为子公司，不仅拥有自己的董事会，也为引进外部资金铺路；将推迟德国和波兰建厂计划两年；同时争取到亚马逊云端事业AWS为18A制程的AI芯片客户。英特尔董事会最近开会检讨未来走向后，推出一系列重

AIPC不仅代表个人电脑迈向AI时代，也掀起产业的霸主地位争夺战。过去个人电脑操作系统霸主微软这次挺Arm架构，扶持高通，微软+高通进入新世代AIPC「Copilot+PC」，以WoA（WindowsonArm）概念，挑战英特尔将近半世纪的

苹果首款AI手机iPhone16系列正式发布，为配合AppleIntelligence，全系配备8GB内存容量，未来随着AI功能越来越复杂，对功能性更强、能效更高的LPDDR芯片的需求无疑将不断增加，有望带动三星电子、SK海力士、美光等企业

最新的QLCV-NAND结合了多种突破性技术，包括通道孔蚀刻，可通过双堆栈结构实现业内最高的层数业界首创的QLC和TLC第9代V-NAND可在各种AI应用中提供最佳内存三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特(Tb)四级单元(QLC)第9代

苹果正式发布iPhone16、iPhone16Pro系列后，官方透露A18Pro芯片存储器频宽提升近20%，却没有提到iPhone16搭载存储器有多大，很多人好奇iPhone16RAM存储器容量是否有提升。四款iPhone16存储器全配备8

东芝宣布推出适用于超大规模企业和数据中心的新一代Mx11系列机械硬盘。Mx11包含采用CMR传统磁记录、最大容量24TB的MG11和采用SMR叠瓦式磁记录、最大容量28TB的MA11两个系列。标准3.5英寸外型尺寸，包含10个磁盘，采用氦气