营业利润比上季度有所下降，没有达到10万亿韩元。销售额达79万亿韩元，创造有史以来最高的销售额，同比增长17.35%。净利润增长72.84%至10.1万亿韩元。DS部门销售额为29.27万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元。远远低于此前预估

朗科科技2024年前三季度净亏损6820万元，亏损同比扩大85.33%。营收5.88亿元，同比下降43.12%。经营活动产生的现金流量净额为-2104.49万元。第三季度营收1.73亿元，同比下降47.34%；净利润-3794.11万元，同

德明利前三季度营收35.97亿元，同比增长268.45%。净利润4.21亿元，同比增长479.26%。扣除非经常性损益的净利润4.02亿元，同比增长439.19%。第三季度营收14.21亿元，创下单季度营收新高，同比增长268.38%；净利

手机芯片大厂联发科公布第3季财报，每股纯利润为15.94元，是近四季低点。第3季合并营收为1,318.13亿元（新台币），季增3.6％、年增19.7％，毛利率为48.8％，与上一季持平，净利为255.9亿元，季减1.4％，年增37.8％。展

封测大厂力成第3季税后纯利润17亿元(新台币），受到汇损拖累，获利季减7%，年增8.1%，每股纯利润2.28元；前三季税后纯利润52.65亿元，年增三成，每股纯利润7.05元。第3季合并营收183.02亿元，季减6.6%，年减0.8%，毛利

新一代内存技术ComputeExpressLink(CXL)备受关注，三星电子正积极与客户合作以取得竞争优势。SK海力士也在加速开发相关技术，将CXL定位为巨头争夺的关键技术。三星近日宣布与联想合作，成功开发出业界首款CXL内存模块128G

供应链透露，三星电子和铠侠均计划在第四季度缩减NAND闪存产量。这表明，尽管AI服务器需求强劲，但整体需求令人失望。人工智能服务器需求旺盛，提振了主要存储制造商的运营，但随着大型云服务提供商逐渐增加库存水平，势头正在减弱。全球两大NAND闪

创见（Transcend）推出全新工业用DDR56400存储器模组，模组设计符合JEDEC国际规范，采用Major原厂等级DRAM芯片，并通过100%可靠性测试，适合用于工业自动化、智慧医疗、边缘运算等高要求的应用场景，为工业应用提供极致的

AIPC的市场很火热。英特尔表示，今年出货量目标是4000万台，大部分都是基于MeteoLake。随着出货量的不断增长，2025年的最新目标是1亿台，这比今年增加了150%。这其中包括笔记本电脑和台式机，85%左右是笔记本电脑，使用的处理器

慧荣科技宣布，年度现金股息为每股ADS2.00美元。将会分为4个季度进行支付，分别是2014年11月27日、2025年2月27日、2025年5月22日、2025年8月11日。总裁WallaceKou表示，慧荣科技的业务前景和产生自由现金流的

晶圆代工龙头厂台积电几乎拿下全球所有AI芯片订单，统包以先进制程生产芯片与后段先进封装CoWoS，AI芯片都会堆叠到HBM，带动全球三大存储原厂三星电子、SK海力士与美光科技向台积电靠拢，以抢搭AI商机热潮，这是史无前例的情况。AI需要高运

联发科最新5G旗舰芯片天玑9400传出品牌客户导入优于预期，本月初上市以来不到一个月就出现供应短缺，联发科为此扩大在台积电3纳米投片力道。天玑9400销售动态成为焦点，如果因客户端需求畅旺而扩大投片，不仅帮助联发科本季出货有望优于预期且订单

三星电子面临“寒冬”，人们注意力集中在SK海力士是否会好起来。这是因为两家公司有着相似的以存储芯片为中心的业务结构，因此无法避免行业状况等外部环境的影响。普遍观点认为，SK海力士将走一条与三星不同的道路，通过先发制人的HBM投资，及时应对A

AIPC算力提升，开发的相关应用服务也愈来愈多，供应链提到，之前可能认为AIPC的单价会比较高，但现在也开始出现售价低于7000元的机种，加上各种应用服务增加，软硬件双管齐下，有望刺激一定的换机潮。硬件方面，英特尔近期推出IntelCore

美光科技宣布，LPDDR5X内存和通用闪存UFS4.0已通过验证，可用于高通的最新移动平台。LPDDR5X和UFS4.0的加入，使这些解决方案成为OEM在使用骁龙8精英移动平台以及推荐的内存和存储设计智能手机时将看到的性能典范。美光表示，随

半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，比2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。8月份全球半导体市场继续大幅增长，销售总额创下历史新高，月度销售额连续第

在全球的显卡市场，中国厂商七彩虹占据着很重要的位置，被外界称为中国版的“英伟达”。虽然没有直接上市，但在通过资本运作之后，七彩虹已经成为了上市公司旗天科技的控股股东。作为人工智能时代的重要组件，七彩虹受到了市场参与者的一致热捧，成为过去三个

业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对先进的HBM设备投资计划采取了保守的态度。为增强半导体竞争力，该公司还将直

发展改革委副主任朱云介绍，半导体与集成电路是支撑经济社会发展的基础性、先导性产业，也是重要的战略性新兴产业。市委市政府高度重视半导体与集成电路产业，举全市之力、以超常规举措推动产业高质量发展，取得坚实成效。在推进半导体与集成电路产业发展方面

最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国芯片（IC）进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。但芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，比2023年增加3%。分析师指出，20