华强北一直以来就像是一个围城，此外就是各种撕架，昨天还在讲华强北iPhone15Pro/Max改卡的两种思路，其中一种就是超薄卡槽代表的深式老卢【华强北老卢超薄3.0方案出炉，爱锋贝即将发“不拆屏”终极方案，改卡市场引来新变化！】，另外一边就是激锋排线改卡的爱锋贝，自从爱锋贝发布了“三颗螺丝搞定iPhone15Pro改卡？连屏都不用拆”后面的争论一直不断。
深式老卢吐槽：打孔造成电铁屑无法清理，又切中框又切边框，后玻璃还要拆，后期易坏部件，是一个全拆大修机还是阉割机！而爱锋贝也回复了“电铁屑”等问题（数码盖饭一直觉得爱锋贝在改卡质量和做工上非常精细，不至于残留“电铁屑”），并表示超薄卡托方案的插卡体验差，保压的效果一过就出现了严重的顶屏问题，而且还会有尾差破皮的可能性，双方各持一词，数码盖饭目前不做评论，昨天给大家介绍了超薄改卡3.0方案，今天给大家介绍一下爱锋贝的方案。
在视频中，爱锋贝将一台修改过DB盒子方案的iPhone15Pro重新改卡，首先是拆开屏幕，对早期的DB方案进行清除，清除之后就开始了新的改卡，改卡需要把iPhone预留的SIM卡接口刮出来，刮出来后焊接好准备好的18引脚的公座（母座焊接需要使用风枪，此外这里因为位置也无法使用），整体更加稳定，此外焊接好的公座位置正好对应底壳钢板的工程预留孔，有个别留有工程测试接口的孔位，并不是全部，接下来就是通过定制程序跟芯片，实现高度的集成，完成最后的改卡。
爱锋贝的方案似乎不需要拆开屏幕，可以直接拆后盖玻璃完成改卡，但是正如深式老卢吐槽，这个方案可能是需要切割部分的底壳钢板，至于效果怎么样还是需要实际的用户使用量上去看看效果，目前爱锋贝并没有很详细公布后面的改卡视频。
可见，现在的华强北iPhone15Pro/Max改卡还未大一统，但是都开始走向集成卡贴、排线、卡槽等，通过高集成的配件+不同的思路来完善改卡方案，相信四、五月份之后，华强北iPhone15Pro/Max的改卡会慢慢有一个主流的方案（不管是借鉴还是融合，当然选择权在消费者手上）。
