IGBT是电控系统中的“CPU”，下游应用场景广泛。IGBT兼具MOSFET与BJT的特点和优势。根据工作电压的高低，IGBT模块一般被划分为三类：低压、中压和高压，低压IGBT模块一般用于消费电子、汽车零部件领域，中压IGBT模块一般用于新能源汽车、工业控制、家用电器等领域，高压IGBT模块一般用于轨道交通、新能源发电、智能电网等领域，其中新能源汽车领域需求的快速增长是高端IGBT市场规模增长最重要的驱动因素之一，占比下游需求达31%。
IGBT行业主要包括设计、制造、封测三大环节，根据产业链分工的差异划分为Fabless、Foundry与IDM三种商业模式。Fabless（无工厂芯片供应商）模式、Foundry（代工厂）模式与IDM（集成器件制造）模式。
Fabless模式是指只负责芯片的电路设计与销售，将具体生产环节外包的公司，例如斯达半导、新洁能，中科君芯等；Foundry模式是指负责制造、封装或测试的其中环节，不负责芯片设计的公司，例如上海先进、江苏宏微等；IDM模式是指集芯片设计、制造、封测多个环节于一身的公司，例如比亚迪、英飞凌、三菱、士兰微等。
斯达半岛是国内IGBT模块的国内龙头厂商。自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和模块的设计、制造和测试。公司国内为数不多可以自己独立生产IGBT的企业，公司全球市占率达3%左右，全球第6大IGBT模块供应商，同时是国内唯一一家进入前十的供应商。
公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
2023年，公司实现营业收入36.63亿元，同比增长35.39%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长11.36%。IGBT模块为公司主要营收来源，占比高达90%以上。公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片。
国产化IGBT加速，国产自给率快速提升
根据Yole数据，2019-2021年我国IGBT的市场总需求量分别为9,500/11,000/13,200万只，预期今年国内IGBT国内需求在20000万只。因为IGBT技术壁垒较高，国产化率还是较低，15年之前IGBT国产化率不足5%，目前预期24年国内生产占比有望达40%。2019-2021年我国IGBT产量分别为1,550/2,020/2,580万只，预计到2024年将产量将增长至7,820万只。目前各厂商IGBT货期呈现回落趋势，价格保持稳定。
根据富昌电子数据，英飞凌IGBT货期从2023Q1的39-50周下降至2024Q1的14-52周；微芯IGBT货期从2023Q1的42-52周下降至2024Q1的22-46周；意法半导体IGBT货期从2023Q1的47-52周下降至2024Q1的12-52周；安森美IGBT货期从2023Q3的39-52周下降至2024Q1的12-52周。
价格方面各厂商IGBT24Q1价格相较于23Q4保持稳定。根据萨科微数据，包括安森美、Microsemi、罗姆、安世在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。
下游需求趋势好转，去库有望加速
IGBT下游需求上半年以来数据好转，虽然国内国产化率提升较快，但是需求超预期，带来IGBT库存去化加速，造成大厂的货期都在降低。IGBT下游汽车、新能源光伏和消费电子是功率半导体的前三大终端市场，三者合计占比在75%以上。
从目前6月份国内新能源汽车销售数据看，1-6月份新能源汽车国内依旧保持30%的产销量的增长，远远好于年初预期。今年6月国内新能源汽车销量104.9万辆，同环比+30.1%/+9.9%,新能源车渗透率41.1%,同环比+10.4/+1.6pcts；6月国内新能源汽车产量100.3万辆，同环比+28.1%/+6.7%。
1-6月国内新能源汽车累计销量494.4万辆，同比+32.0%,新能源车渗透率35.2%,同比+6.9pcts；1-6月国内新能源汽车累计产量492.9万辆，同比+30.1%。根据国家能源局数据，24H1国内光伏新增装机102.48GW，同比+30.7%，6月单月新增装机23.33GW，同比+35.6%，环比+22.5%，下半年光伏装机旺季，预期Q2以来国内光伏新增装机逐月上涨，需求持续向好。
斯达半导业绩估算
公司2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司的业绩趋势和下游新能源汽车的销量趋势基本一致，新能源车景气度，影响公司的需求。今年以来新能源车销量持续超预期，预期二季度公司业绩会有所修复。技术这块，公司基于第七代微沟槽IGBT技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。
客户进展这块，2023年，公司海外新能源汽车市场取得重要进展，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内公司新增多个IGBT/SiCMOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点。公司的IGBT技术超越国内其他公司，属于第七代IGBT技术，技术优势明显，在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
公司主要业务是IGBT业务，占比91%，我们预计2024-2026年公司IGBT模块营业收入为40亿，yoy+11%，按照2023年25%的净利率计算，预期24年实现10亿的净利润。目前200亿市值，估值20XPE，属于较低估值状态。
参考文献：
20240611-华金证券-斯达半导（603290）：积技以培风，以igbt_sic大翼将图南
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