佰维存储接待24家机构调研, 包括金信基金、泉果基金、光大证券等

2024年7月23日，佰维存储披露接待调研公告，公司于7月19日接待金信基金、泉果基金、光大证券、浙商证券、智牛基金等24家机构调研。

公告显示，佰维存储参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书黄炎烽，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储惠州封测制造中心二楼会议室。

据了解，本次线下调研投资者主要参观了佰维存储位于惠州的封测制造中心，并在交流环节中了解到公司在智能穿戴领域的客户包括Google、小米、Meta、小天才等国际知名厂商，其ePOP、eMCP系列产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，专精于存储器封测及SiP封测，封装工艺国内领先，目前产能利用率处于较高水平，公司正加紧产能扩建以满足客户需求。

据了解，佰维存储对存储板块三四季度的价格及景气度展望认为，虽然三季度国内需求有所回落，但受北美AI服务器需求迅猛增长的影响，整体价格仍有支撑。公司已构建完整的、国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队，晶圆级先进封测项目已进入实施阶段。公司业绩同比大幅提升，主要得益于行业复苏和公司抓住行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户。在智能汽车领域，公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等车规级存储芯片产品，并通过严苛的AEC-Q100车规可靠性验证。

据了解，佰维存储拟向特定对象募集资金总额不超过19亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，顺应行业发展趋势，符合公司战略发展规划。公司在研发方面持续保持高强度投入，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，积极探索新接口、新介质、存算一体、先进测试设备等创新领域。目前定增正在稳步推进中。

调研详情如下：

本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。

一、参观情况

本次线下调研投资者主要参观了公司位于惠州的封测制造中心。

二、交流环节:

Q1.公司在智能穿戴领域目前已进入哪些客户?有哪些产品可适用于穿戴设备?这些产品有哪些优势?

1:在智能穿戴领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;公司的ePOP、eMCP系列产品可应用于智能穿戴领域。凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势,公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。

Q2.能否介绍一下惠州佰维生产制造基地?公司自主封测制造能力有什么优势?

2:惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序,主要用于嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料;模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序,主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中,面对客户的大批量交付、急单交付等需求,公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。

Q3.惠州佰维目前的技术能力和产能利用率水平如何?

3:惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测,封装工艺国内领先,目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。目前产能利用率处于较高水平,公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建,以满足客户的交付需求。

Q4.公司对于存储板块三四季度的价格及景气度有什么展望?

4:三季度国内需求有所回落,但受北美AI服务器需求迅猛增长的影响,整体价格仍有支撑,当前国内供需关系较为焦灼,但从中期来看行业景气度有望延续。

Q5.公司“晶圆级先进封测”项目的技术团队组建情况?目前项目有什么规划?

5:公司已构建完整的、国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队。目前,该项目已经进入实施阶段,正在进行设备采购和厂房建设准备等工作。该项目第一阶段满产后预计月产能为1-2万片12寸晶圆,后续将根据情况进行扩产。

Q6.业绩预告显示,公司今年上半年取得了非常不错的成绩,请问公司业绩同比大幅提升的原因是什么?

6:公司业绩较去年同比提升,主要系行业复苏,公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升。具体的经营情况请关注公司即将披露的《2024年半年度报告》。

Q7.智能汽车市场潜力大,公司如何看待汽车智能化对存储需求的变化?公司在智能汽车领域有什么布局?

7:根据Gartner数据,预计至2024年,全球ADAS领域的NANDFlash存储消费将达到41.5亿GB,2019年-2024年复合增速将达79.9%。随着汽车智能化程度的不断加深,对存储芯片及模组的需求不断增加,给半导体存储器厂商带来新的市场机遇。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证,2023年公司先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等车规级存储芯片产品,并通过严苛的AEC-Q100车规可靠性验证,正在进行市场推广。

Q8.能否介绍一下公司定增项目的情况和最新进展?

8:公司拟向特定对象募集资金总额不超过19亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。此次募集资金投资项目顺应行业发展趋势,符合公司战略发展规划,有利于提高公司技术水平和核心竞争力,一方面将扩大公司产能,优化产品结构;另一方面将增强公司先进封测服务能力,进一步提高公司的核心竞争力和盈利能力。目前定增正在稳步推进中,具体进展请关注公司后续披露的相关公告。

Q9.公司在研发方面持续保持高强度投入,目前在前沿技术方面有哪些布局?

9:公司持续强化研发封测一体化布局,涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目,涵盖WLCSP、2.5D/3D等晶圆级先进封装技术。同时,公司将积极探索新接口、新介质、存算一体、先进测试设备等创新领域。

本文源自：金融界