从性能角度来说，如今各大手机厂商都在疯狂的发力，有的通过插帧芯片来发力，有的则是通过底层优化来促进性能的提升。
而对于芯片厂商来说也是如此，需要通过架构、工艺等方面的优化来进行发力，以此来让基础性能得到提升。
以高通骁龙处理器为例，这几年真的是进行了很大幅度的提升，无论是旗舰芯片市场还是中端市场都在发力。
近期更是传出了骁龙7s Gen3处理器的消息，感觉在接下来的市场中，真的会对友商造成一定程度的冲击。
需要了解，骁龙7s Gen3作为一款中端芯片，其命名中的“7s”和“Gen3”部分明确指出了其产品定位和代数。
然而，GPU型号Adreno 810的出现却打破了常规预期，因为高通通常会将更高性能的GPU型号（如“Adreno 8xx”）用于旗舰级处理器。
而中端和入门级SoC则使用“Adreno 7xx”或“Adreno 6xx”系列，因此骁龙7s Gen3搭载Adreno 810 GPU确实令人意外。
但这也可能意味着该芯片在图形处理方面有着不俗的表现，甚至可能接近或超越某些旗舰级产品的水平。
其实也可以看出来，高通公司改变其芯片命名策略后，虽然初衷可能是为了简化命名体系，但随着时间推移，新的命名方式也开始显现出一定的复杂性。
尤其是在产品定位和性能预期上更是很难让用户搞懂，特别是骁龙7s Gen3芯片的曝光，更是有点猜不懂。
不过笔者觉得完全不用去理解这些，只需要看手机产品搭载之后的定位、性能两个方面的表现即可。
如果大批量定位千元市场的机型搭载骁龙7s Gen3，那就是中低端芯片，并且届时还可以通过新机测试出芯片的性能。
如果芯片的性能运行主流游戏没有什么问题，又或者是跑分突破到了某个层次，那么自然会让用户了解到芯片的实力。
而且根据爆料，骁龙7s Gen3的大核频率为2.5GHz，三个中核频率为2.4GHz，四个能效核心频率为1.8GHz。
这个核心频率基本就断定这是一款中低端芯片，而且根据爆料信息，该芯片将于下个月发布，距离和大家见面不远了。
重点是有望在9月份由realme、Redmi、摩托罗拉和vivo等品牌推出搭载该芯片的手机，这也意味着千元市场的竞争会很激烈。
从目前的千元市场来看，realme数字系列、redmi Note系列、vivo Z系列等机型都有着十分不错的竞争价值。
那么搭载到这款芯片之后，应该可以带来不错的表现，但产品之间也会形成激烈的竞争，这也是很常见的事情。
同时，联发科处理器应该也会发力中低端市场，比如此前发布了天玑7350芯片，基于台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0 GHz。
以及采用两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，集成Arm Mali-G610 GPU以及NPU 657，实力不俗。
估计接下来会有部分中低端机型采用这款芯片，届时也就会和骁龙7s Gen3处理器形成十分激烈的竞争。
但谁能够在市场中取得好成绩目前还是一个未知数，但也可以看出来，在中低端市场中的性能领域，基本都是这两家品牌。
虽然苹果A系列、华为海思麒麟也不弱，但是对中低端市场中的关注度真的不高，这也就很难产生压力。
所以骁龙7s Gen3曝光和即将发布以及天玑7350芯片的发布，都有可能为市场带来不一样的改变。
最后想说的是，如今的芯片命名确实很混乱，而且有很多芯片都属于衍生的版本，也就是“套娃”的版本，很难有特别大幅度的提升。
那么问题来了，大家觉得骁龙7s Gen3处理器能让友商产生压力吗？一起来说说看吧。
