中国光刻机进步的速度让美国眼花缭乱
华为新推出的手机芯片进步神速，令美国等西方国家惊叹不已。其最新款Mate 60采用7纳米技术，Pure 70接近5纳米。更有传言称，下半年上市的Mate 70可能突破5纳米，甚至接近3纳米。这不仅是芯片技术的飞跃，更是光刻机发展速度的体现。
中国光刻机研发进展，国家严密保密。去年下半年，关于此话题的自媒体文章一夜之间被网管部门封禁，如今全网已寂静半年。这一领域，早已无人敢轻言妄动。
留意这一时刻，就在本文发布的6天前，华为Mate 60震撼全球科技界，突然上市。中国迅速突破7纳米技术壁垒，展现强大实力。
北京某公司通过世说新语媒体，对国产EUV光刻机的现状进行了深入调查并撰写文章。此文后被陕西工信厅转发，让我们一起来探索其中的内容。
第一段说中科院上海精密所申请了多项与EUV相关的专利。
第二段揭示了阿斯麦无法向我们出售EUV的深层原因：26年前签署的瓦森纳协议。该协议为一份技术清单，规定其上的技术和设备出口必须受美国监管。由于阿斯麦的EUV技术涉及美国技术，因此无法出口。
这个事我给补充一下：阿斯麦光刻机之所以能起来，是因为早年间英特尔不想自己搞光刻机
于是，英特尔将半途而废的光刻机技术交给了阿斯麦。如今，英特尔仍是阿斯麦的大股东和技术主导者，三星和台积电等后来者的技术贡献远不及英特尔。
随着尼康、佳能的技术进步，阿斯麦逐渐失去优势。面对DUV技术的瓶颈，台积电的林本坚提出创新方案：利用水折射光源缩短光刻波长。尽管尼康和佳能对此持保留态度，但阿斯麦决心突破，成功研发出浸默式光刻机，即通过纯水折射光源的技术，如今已广泛应用于各领域。
在EUV时代，台积电、三星和英特尔展开激烈竞争。尽管台积电拥有全球超过一半的EUV设备，但阿斯麦最新的两纳米光刻机却被英特尔捷足先登，让急需资金支持的台积电错失良机。
除了这些最核心的技术，光刻机还要德国蔡司的镜片，日本的精密设备支持等等。
他渴望将产品销售给中国，以获取更多收益。然而，由于技术和大股东均来自美国，他无法自主决策。阿斯麦深知，不向中国出售光刻机，最终只会导致一个后果：中国人自己研发并销售高端EUV光刻机。这不仅能够带来利润，还能限制中国发展自主竞争产品。如今，中国人无法获得高端EUV光刻机，他们不会坐以待毙。一旦中国人成功研发出这一技术，根据熊猫第二定律，成本必将大幅降低，市场竞争将白热化，进而影响阿斯麦的业务。
如今，阿斯麦面临着巨大压力，无法摆脱困境。前不久，美国企图进一步施加限制，对此，阿斯麦总裁表示：已售出的设备必须维护，因为那时尚未实施制裁法案，而维护同样需要资金支持。
陕西省工信厅文章的第三段说国产EUV已经研究了近20年，取得了巨大的成就。
中科院光电所、长春光机所及上海光电所等机构均参与研发，但文章指出EUV距离商业化生产仍需克服众多挑战。
第四段说第一架大功率国产EUV光刻机即将面世。
中科院微电子研究所研究员詹志华指出，系统规模巨大，研究团队正全面协作，重点研发掩膜板、光刻胶、高纯度气体等关键材料设备。
他的团队已在其专业领域实现了重大突破，成功生产出90纳米样品。或许有人对此感到失望，但不必如此。因为，只要敢于宣称“突破”，那必然是解决了之前棘手的问题。关于这90纳米，究竟是波长还是加工精度，尚未详细说明。
国产EUV已经取得了巨大进展，即将推出低价大功率型号。
光刻机这一庞大工程，我们的科研人员正在一个部件、一项技术地进行自主研发。尽管低价大功率的具体水平尚不明朗，但窥一斑可见全豹，这绝非一两个部门的努力所能完成。
欣赏阿斯麦的全球技术融合，我们虽可借鉴其经验，但必经之路一步不能省略。此刻，我们的体制优势彰显无遗，全国一体，协同作战。
不是老有公知说：任何一个国家都不可能独立造出光刻机吗？
神话就是用来打破的，这就属于再难也得搞，拼命也得上，一年不行就十
我们不能忍受这种状况。去年，我们经常听到EUV技术突破的消息，这可能涉及到许多核心技术。由于项目庞大，需要突破的核心技术必定众多。毕竟，我们的DUV技术尚未达到高端水平，而更为精密的EUV技术所要跨越的距离无疑是巨大的。
尽管近半年来，国产光刻机的消息寥寥无几，但从华为手机芯片的飞速进步来看，EUV技术必定取得了重大突破，甚至已实现产业化。封锁已被打破，现在正是扩大战果的最佳时机。
传闻华为Mate 70芯片下半年将大幅提升性能，跑分高达110万以上。搭载纯血鸿蒙系统，有望与苹果16的3纳米甚至A17一较高下。
让我们来看一下2024年一季度的数据：中国大陆生产的芯片数量达到了981亿片，同比增长了40%，创下历史新高，是五年前的三倍。同时，中国出口的芯片数量也大幅增加。根据海关数据显示，今年前四个月芯片出口金额达到了3,552.4亿元，增长了23.5%，同样创造了历史纪录。
在华为受制裁的五年里，中国半导体不仅在高端制程上努力突破，更在成熟制程上实现了爆发式增长。中国人生产的芯片已在全球范围内销售达3,500亿，这不仅仅是衣物、鞋子或电饭煲，朋友们，请想象这意味着什么。这正是我一直强调的：只要中国突破制造难关，激烈的市场竞争将使其价格降至白菜价。
胡伟武教授曾预测，中国将在2027年左右在芯片设计制造领域取得突破，实现与国际先进水平的接轨。按照这一发展速度，到2030年，中国有望在全球芯片产业中实现大规模反击，展现国家科技实力。
咱们拭目以待。
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