华为5G的诞生，让美国心生怨恨，自知无法在领域内实现赶超，只能利用供应链优势进行打压，全面阻断了高端芯片的获取，逼着华为提速芯片的自主化，麒麟芯片也在一夜之间实现了转正。
借助台积电的高端工艺，麒麟9000S芯片成为了全球首颗5nm芯片，在风头上一度盖过了高通骁龙系列、甚至威胁到了苹果的A系列芯片，这让美国是彻底的绷不住了，直接中断了含美技术体系的供应。
之后台积电便被迫断供，失去了第二大客户华为后，只能答应了赴美建厂的邀请，自此国内的企业才明白过来，要想摆脱海外芯片的束缚，就必须要打造出一条完全自主化的产业链，在华为的带动之下，国内的企业逐步摒弃了“造不如买、买不如租”的思维。
但要想实现芯片的完全自主化并不简单，单纯芯片制造需要用到的EUV光刻机就难倒世界各国，此外看似简单的研发设计过程，也需要突破EDA软件以及指令集架构，但如今中企已经实现了逐个突破。
华为去年官宣突破了用于14nm 芯片设计的EDA软件，虽然目前英国的ARM架构授权出现了一些问题，但好在还有RISC-V可以取代，并且在中企的努力下，已经一步步将其变成了中国阵营。
在严防死守之下，华为在去年的9月份宣告麒麟9000S回归，经过实测至少是比肩7nm的性能，而没有经过长达数月的探访，依旧是找不出任何蛛丝马迹，只能得出“完全自研”的结论，这就足以说明华为已经打造出了完全自主化的产业体系。
近日，中国芯片再度传来了好消息，北京航空航天大学计算机学院成功攻克了技术难题，基于龙架构指令集成功完成了两款芯片的流片，分别为命名为Lain以及EULA，这又是国产自主化芯片的典范。
根据北航大学公开的消息显示，这两款处理器都具备有完整的SoC以及丰富的外设支持，已经实现了在Linux 5.19、复杂的多媒体视频软件上运行，对计算机学院自主设计的MOS教学操作系统也能完美适配。
验证多发射、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术，是Lain处理器的强项，而EULA处理器的应用范畴就不同了，更多的是被应用到验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持上。
对于此次的突破，龙芯中科首席架构师汪文祥给出了很高的赞誉，其表态：“北航设计团队从CPU核心开始突破，到SoC芯片硬件前后端的设计，甚至于解决了操作系统、编译器到应用程序的开发应用，已经实现了处理器芯片技术的全栈流程。”
对于这样的成果龙芯中科也相当的兴奋，直接表示后续将会联合北航带领更多的高校参与进来，培养出更多的人才，显然伴随着国产技术的不断突破，中国距离解决芯片自给自足越来越近了，对此你们是怎么看的呢？
