在半导体技术日新月异的今天，先进封装技术正成为推动行业发展的关键因素。先进封装，或称高级封装，是一种创新的封装方式，它将芯片和其他元器件以更先进的技术和工艺进行封装，旨在提高产品的性能、功能和可靠性，同时降低成本。
作为半导体领域的关键创新，因其能大幅提升芯片性能和效率而备受瞩目。据行业专家指出，在 AI 加速爆发的背景下，先进封装领域供需紧张，台积电市值创新高，这为先进封装技术提供了巨大的市场空间。为保供应，多家厂商接受其涨价策略。
特别是在高端智能手机、数据中心和自动驾驶等前沿领域，先进封装技术的应用将进一步推动相关公司的业绩飙升。
此外，政策层面的支持也为先进封装概念股的发展提供了坚实后盾。在“十四五”规划中，国家明确提出要加速半导体产业的发展，并特别强调了对先进封装技术的研发和应用支持。这无疑为相关企业注入了强大的发展动力。
根据SEMI最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。
为此，经过深度复盘分析，为大家梳理了4家核心龙头企业，尤其是最后一家，或将开启10倍增长空间，建议收藏，仔细研究。
经纬辉开：公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。
光华科技：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
最后一只极具短线潜力，其股价有着巨大上升空间：
1、公司在先进封装领域主要聚焦于晶圆级封装技术，拥有显著的技术优势和市场地位，以及与国际知名企业的合作
2、随着调整后，技术上弧形底部，主力控盘不错，尾盘大资金介入明显。这波大资金，很大机会要打造今年下半年的第一只中线大妖股！
股市有风险，投资需谨慎，以上内容仅供学习参考，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
