RedmiK70至尊版将搭载联发科目前最强的旗舰芯片天玑9300+，采用台积电4nm制程工艺打造，同样是4+4的二丛集架构，包括四个Cortex-X4超大核还有四颗Cortex-A720大核。
其中一颗Cortex-X4的频率提升到3.4GHz，Cortex-A720则保持在2.0GHz，GPU部分继续采用了Immortalis-G720MP12，频率上并没有变化。
RedmiK70至尊版定位「性能魔王」，拥有全新的独显芯片，搭配全新一代冰封散热，还有狂暴引擎3.0。
而且还会在工艺质感、屏幕材质、通讯体验上完成突破，还是小米最强的续航组合加上最强的防尘防水能力。
RedmiK70至尊版也将于近期正式发布，关于这款机器的其他硬件配置大家可以关注一下Redmi官方微博发布的信息。
