虽然“改开”之后，我们的经济和科技都在外资企业的刺激下，迎来了飞速发展，但由于在改开的初期，我们的科技还处于萌芽阶段，为了快速实现盈利和规模增长，很多科技企业都秉持着“造不如买，买不如租”的观念，导致缺乏了自己的核心技术，比如在半导体领域，此前凡是涉及先进制程的芯片和、光刻机和光刻胶等，几乎全部都是依赖进口。
然而华为麒麟芯的横空出世彻底改写了国内半导体芯片的格局，尤其是当华为推出集成5G基带的麒麟9000后，可以说在手机芯片领域直接能压着高通打。但华为的强势崛起不仅触动了高通美芯企业的核心利益，也撼动了美方在科技领域的霸权地位，因此刚攀登巅峰没多久就遭到了一系列的打压和制裁，最终在实体清单和芯片规则等手段下元气大伤，并且还陷入了无芯可用的窘境！
华为强势回归，国产芯片重新“复苏”
但即便如此，华为也没有丝毫的畏惧和妥协，反而在任正非老爷子的带领下开启了“南泥湾计划”，而得益于坚持不懈的努力研发和“向死而生”的精神，短短三年时间华为便携带麒麟芯强势回归，搭载麒麟芯的Mate60系列在去年更是持续大卖，成功在封锁下实现了“突围”！
不仅如此，就在今年4月份，华为又再次推出了搭载麒麟芯的Pura70系列机型，并且销量也十分可观，根据Canalys机构统计的数据显示，华为在今年Q1季度的手机销量为1170万台，同比暴涨70%，以17%的份额重返中国智能手机市场榜首的宝座。如果按照这个趋势下去，后面的Mate70系列估计将带来更加震撼的数据！
国内半导体行业多环节突破，频频传来喜讯
事实上自从华为被制裁之后，国内科技企业就纷纷走上了自研之路，中科院、哈工大等高校研究院更是强势发力，就连芯片代工厂商中芯国际近年来都在疯狂扩产建厂，目的就是要尽快实现芯片国产化，摆脱对美企的依赖。
根据海关总署公布的数据显示，在2023年我国累计进口的芯片为4795亿枚，同比下降了10.8%，可以说进口芯的数量正在逐年减少。
而根据国际统计局数据显示，在2023年我国国内的芯片产量3514亿枚，同比增长6.9%，在2024年Q1季度的芯片产量则高达981亿枚，同比增长了40%，由此可见，我国的芯片产量正在大幅度攀升，国内的半导体产业本土化也正在不断提高，可谓是趋势大好！
更值得一提的是，除了芯片产量的大幅度增长外，我们在EDA工具领域也是开始迅猛发展，涌现了华大九天、概伦电子和思尔芯等一大批出色的企业，就连张国斌都曾表示：在补足国内半导体产业链的过程中，国内EDA产业已经实现了较大的突破。
不仅如此，在封测领域，长电科技和华天科技也是取得了突破性进展，目前已经具备先进的芯粒封装能力。另外据媒体报道，就在今年4月份，国内首台大芯片先进封装专用光刻机已经完成了交付，并且入厂交付仪式也在广东越海集成技术有限公司举，这意味着我们封装光刻机方面，也实现了重大的突破！对此就连美芯企业都集体破防了！
大家都知道，一颗芯片要落地应用一共要经过设计、封装、制造和测试四个环节，而就从目前的趋势来看，我们在芯片设计方面有华为、紫光等标杆企业，在封测领域又有长电科技和华天科技，而在芯片制造环节，中芯国际也是在不断扩大产能，还有上海微电子和哈工大在光刻机方面都取得了重大的成果，可以毫不夸张的说，只要给够我们时间，中国半导体产业链就必然会实现真正的闭环、自给自足！
而且根据各大媒体报道的数据显示，在今年前两个月我们已经从荷ASML那里进口了32台光刻机，这说明国内的光刻机需求依然庞大，半导体芯片产业也即将开始爆发！
写在最后：
正所谓没有伤痕累累哪来皮糙肉厚，自古英雄多寂寞，如果没有美方的系一系列的制裁，没有美芯企业的步步施压，我们的半导体产业也不会发展得如此之快！如今我们有庞大市场、有充足的资金，还有源源不断的人才，再加上华为的强势回归，未来我们在半导体领域必将彻底打破层层封锁，在国际舞台上尽显辉煌！认可的请点赞！
