本文希望从系统的角度来加以说明，一方面可以迅速了解智能手机的大致结构与构成，另一方面通过框图分析能基本知道手机基带这个我们常说，但却理解并不深入的重要模块。再者，大家唱衰苹果好多年了，苹果是否真的不行了，我拿出了近些年的销量，数据说话。但有一说一，现如今苹果的创新能力较之乔布斯时代，要逊色很多了。
苹果手机原理图分析（系统基带方面）涉及到以下内容：
系统架构设计：iPhone的系统架构包括应用处理器（AP）和基带处理器（BP）。AP和BP通过串行外设接口（SPI）或I2C接口进行通信。AP包括所有的用户可见的应用，例如电话、短信、互联网浏览等。BP负责无线通信，包括电话、短信、数据和无线控制。
基带处理器设计：基带处理器是手机芯片的重要组成部分，负责处理无线通信协议，包括GSM、WCDMA、CDMA(EVDO)、TD-SCDMA、5G模组，Wi-Fi和蓝牙等。基带处理器还负责语音编解码、信道编解码、加密解密、协议栈处理等功能。
通信协议栈设计：基带处理器支持多种通信协议栈，例如GSM、WCDMA、LTE等。协议栈处理来自物理层的信号，并将其转换为应用程序可以理解的格式。
存储和缓冲区设计：基带处理器包括用于存储电话簿、短信、音频和其他数据的存储器。此外，基带处理器还具有用于缓冲数据的缓冲区，以确保数据的流畅传输。
电源管理设计：基带处理器还包括电源管理单元，负责管理电池寿命和功耗。
外设接口设计：基带处理器通过串行外设接口（SPI）、I2C接口、通用异步收发器（UART）等与外部设备进行通信。
大神告诉我们，学习新东西，最为重要的是要避免盲人摸象，只知局部不识整体。因此，拿出手机整机系统框体，了解大致结构后，可以根据每个模块来深入研究：
在看另一半的组件分布图纸，与上文中的图纸构成整体，因本文有模块论述，因此分开了。
其次，可以看看点位图，通过对应点位图，基本大一点的模块都可以看清楚，更为重要的是通过点位图来学习其布局。PCB layout设计，布局更加需要学习。
然后，给出了苹果手机的历年销量图，截止到2016年Q2季度，没有到最新的，这份表单更为全面。基本趋势可以看出，整体速度是上升的，但是增速确实在下降，但体量依旧很大。这条曲线，让我想到了中国的GDP情况， 好像也是类似的曲线。改革开放前30年基本都是10%的增速，但现在基本6.8%左右，也有很多人唱衰，却没有考虑到中国第二大经济体的体量已经极为庞大，保持当前增速已经极为不容易了。
1 手机各个模块拆机
手机各个功能模块的厂家介绍。
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
海力士的闪存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
高通的电源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management IC
Triquint TQM6M6224
Apple 338S1216
Broadcom BCM5976
德州仪器 Texas Instruments 37C64G1
Skyworks 77810
Skyworks 77355
Avago A790720
Avago A7900 Apple 338S120L
2 射频前端模块的细节图iPhone 5S北美版射频前端模块：
? RF MicroDevices RF3763功率放大双工器(PAD) B5/8
? RF MicroDevices 1112天线调谐方案
? RF MicroDevices 1113天线调谐方案
? Skyworks SKY77572 Band 18/19/20功率放大器
? Skyworks SKY77810 2G/EDGE功率放大器
? Skyworks SKY77496 Band 13/17功率放大器
? Skyworks SKY73614 (不详)
? Avago A792503 Band 25/3功率放大器
? TriQuint TQF6414 Band 1/4双功率放大器
? 村田(Murata) 177切换/过滤模块
? 村田E50切换/过滤模块
村田AMG切换/过滤模块
?
3 基带部分浅析
基带部分比较难，并不太懂，因此通过以前收集整理的资料简要说明，如有错误，欢迎指正。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。
基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。
基带部分如下图所示，通过这张原理流程框图可以返回对照原理图部分，因此基带部分大致关系可以看出来。
对照上图的滤波器电路如下:
天线开关模块电路:
功率放大器
射频收发器模块电路
基带处理器模块电路
对照下图GSM手机发送信号流程图
这样对比看下来，是否会容易理解一些？
核心总结：
分析苹果手机的系统基带部分需要深入的硬件和电子领域知识，因为这涉及到复杂的电路设计、通信协议、信号处理等内容。下面是一个大致的分析框架，用于理解苹果手机系统基带的一些关键方面：
1. 基本概念和功能：
系统基带是手机内部负责通信功能的一个关键组成部分，包括通信调制解调、信号处理、协议处理等。
基带芯片负责将数字数据转换成适合发送和接收的模拟信号，以及将接收到的模拟信号转换成数字数据。
2. 基带硬件架构：
硬件架构包括基带处理器、射频前端模块、数字信号处理模块、解调器、编码器等。
3. 射频前端：
射频前端涉及到天线、滤波器、放大器等，负责将数字信号转换为模拟射频信号，或将模拟射频信号转换为数字信号。
学习射频前端的基本原理，以及如何实现高效的信号传输。
4. 通信协议处理：
了解手机所支持的不同通信协议，如GSM、CDMA、LTE等。
掌握基带芯片是如何处理这些不同的协议，以及如何进行信号调制、解调等。
5. 信号处理和编码：
学习数字信号处理的基本原理，包括滤波、调制解调、编码、解码等。
了解基带芯片中如何处理和优化这些信号处理步骤。
6. 数据传输和控制：
掌握基带芯片如何将处理后的数字数据传输到其他部件，如处理器、内存等。
学习基带芯片如何进行数据控制和调度，确保通信的稳定性和流畅性。
7. 芯片布局和连接：
了解基带芯片在整个手机电路板上的布局和连接方式，以及如何与其他组件进行交互。
8. 安全和隐私：
学习基带芯片中的安全机制，如加密、认证等，以保护通信数据的安全性和用户隐私。
