俄罗斯制造出了光刻机，正在进行紧张的测试，光刻机的神秘面纱要被扯下来了？
近日，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克称：“我们组装并制造了第一台国产光刻机，该设备可确保生产 350nm的芯片，目前正在对其进行测试。”
俄罗斯接下来的目标是在 2026 年制造可以支持130nm工艺的光刻机。
其实俄罗斯制造光刻机并不是什么新鲜事，早在2022年俄罗斯科学院物理研究所就表示，正在研发半导体光刻设备，当时还夸下海口，要在2028年打造出支持7nm芯片的光刻机。
350nm光刻机意味着什么？
很多网友一看到350nm，估计从心里就产生了鄙视的想法，因为自己每天都使用的苹果手机芯片都是4nm，领先了十几代，跨越了25年时间。
现在的350nm芯片还能干什么？很多“傻大粗”领域都已经把芯片升级至60nm、45nm了，性能变强、能耗降低、功能更多，何乐而不为呢？
至于安全性，60nm、45nm芯片可能更安全，因为它设计了大量的冗余、自检测、备用电路、防辐射、防水防潮等。
那俄罗斯的光刻机还有什么用呢？短期来看，可以使用在要求较低、使用时间较短的设备上，更主要的是使用在武器上。
战斗机、巡航导弹、主战坦克都可以。
F-22战斗机号称第一款5代战机，早期都采用IBM公司的PowerPC 603芯片，工艺制程500nm，晶体管数量260万个，主频为66MHz，主内存8M，但谁也不敢小看它。技术和安全稳定性成熟后，才替换到45nm。
巡航导弹、主战坦克使用低端芯片也足够，一样能把仗打赢，甚至350nm芯片应用都敢用在无人机上，无非就是延迟、卡顿、机动性下降，打击效果差点。
汽车、能源、电信领域也在使用350nm芯片，大部分功能也都能实现。
所以，对于俄罗斯来讲，350nm就是保证自己的军事、工业、能源、通信的正常使用，不至于瘫痪。
但这绝不是说军事领域不需要先进芯片，在确保安全、防辐射、防潮、防水功能下，自然是越先进越好。
现在的导弹、炮弹已经不走直线和简单的抛物线了，而是无规则的曲线，无法预判、无法拦截，只能被动挨打。但前提是你的武器够先进、芯片够先进、算力够强大。
俄罗斯不是不想制造先进的光刻机、先进的芯片，而是实力不允许，苏联解体后，大量的科学家、工程师、技术人员被美国“掠夺”。
之后，遭遇了漫长的经济打压封锁，先进的光刻机，不要设备、配件，连一颗螺丝都卖给你，你怎么造高端光刻机？
随着俄乌战争的爆发，俄罗斯逐渐意识到，先是经济封锁之后，再是军事行动，最终目的就是让你彻底消失。
所以再继续吃以前的老本不行了，核弹、洲际导弹、航空母舰、战斗机、轰炸机、无人机都在升级，都需要强大的技术和经济支持。
所以俄罗斯要改变目前的现状，走出战争泥潭，重新走向发展的道路，必须要搞自主研发，搞技术升级，而芯片作为一切技术的基础，是最急需解决的。
而光刻机又是制造芯片的必需设备，所以攻克光刻机成为了俄罗斯的当务之急。
对ASML有什么影响？
我们都知道ASML是光刻机的龙头企业，市场份额超过了80%，其中DUV光刻机份额占比超过了93%，EUV光刻机市场份额达到100%，直接垄断。
我们所熟悉的台积电、三星、中芯国际、英特尔、SK海力士、长江存储等晶圆企业都采用了ASML的光刻机。
我们日常所使用的手机，苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo的芯片都是由ASML的光刻机制造出来的。
可以说ASML就是光刻机的代名词，排在ASML后面的是日本尼康、佳能，但是与ASML相比，这两家也差得很远。
俄罗斯光刻机刚起步，即便是ASML躺平10年，俄罗斯的光刻机也不会对其产生威胁。
台积电和三星已经利用ASML的EUV光刻机造出了3nm、甚至2nm芯片，今年初，ASML又向英特尔移交了最新的High NA EUV光刻机，比之前的光刻机精密程度更进一步，其目的是制造1nm以下工艺芯片。
而俄罗斯芯片才刚刚进入350nm阶段，这里面的巨大差距可以说无法跨越。
能够让ASML感到担忧的，恐怕只有中国的光刻机了。
目前国产光刻机实现商用的是上海微电子的S600系列，分辨率达到了90nm，主要用来制造90nm光刻机。
当然如果牺牲一下良品率、性价比的话，多重光刻后也能制造45nm芯片，但是整体意义并不大，毕竟采用ASML的光刻机可以轻松实现45nm工艺，制造效率高，也更节省资金。
但是90nm芯片根本不够用，而且随着时间的推移90nm以上芯片使用场景会越来越少。
IC Insights预计，2024年采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%，而2016这个数字为12%，2019年为43%。
所以，国产光刻机必须尽快攻克28nm光刻机，完成28nm国产芯片全产业链。
多家媒体透露，国产28nm光刻机已经攻克，并且造出了样品机，目前正在测试阶段，相信不久就会与大家见面。
核心部件光源、双工作台、浸没系统、光学镜片均来自国产。
光源由北京科益虹源打造，以CO2激光器为基础，得到基频光，再放大，最终得到193nm紫外光。
双工作台：由清华大学和华卓精科共同打造，可用于28nm光刻机，升级后可用于14nm、7nm芯片制造。
浸没系统：由浙江启尔机电打造，温度误差达到了0.001度，符合国际先进水准，也满足28nm光刻需求。
光学镜片：由中科院长春光机所制造，尽管与德国蔡司还有不小的差距，但也算达到了28nm光刻机的要求。
28nm光刻机攻克后，就会全力冲刺EUV光刻机，一旦EUV光刻机实现国产化，那么5nm、4nm芯片就指日可待了。
ASML很清楚中国的实力，尤其是中国集中力量办大事的能力，如果中国的28nm光刻机成熟、量产后，就意味着这块的生意它做不成了。
以前它一家独大，DUV光刻机卖到5000多万，如今中国货来了，性能好，价格只有2000万，你说晶圆厂会买谁的。
所以ASML总裁温宁克表示：中国自主研发光刻机是“破坏”全球产业链。这是真的急了啊！
总的来说，俄罗斯自主研发光刻机是一件好事，因为这意味着更多的国家开始反抗美西方的半导体制裁，只要有突破，就会减少依赖。
如果更多的国家开始自主研发光刻机的话，那么这些国家也可以联合起来，打造一个EUV联盟，共同攻克关键技术，摆脱“卡脖子”，实现半导体产业的自主化。
我是科技铭程，喜欢就点个赞吧！
