近日，博主@数码闲聊站 爆料称，今年年底到明年的那一波迭代新机，包括子系在内的好几个机子，将直接从短焦光学指纹升级为「单点超声波屏下指纹」，并提到了汇顶的报价很香。
这意味着，一众骁龙 8 Gen 4 新机以及天玑 9400 新机终于要弥补前代的短板了。虽然只是单点式，但解锁体验相较短焦指纹（速度挺快，但位置较低）和超薄指纹（位置高，但速度较慢）也要好得多。
小米 15 系列
这次还是先发布中杯 15 和大杯 15 Pro，其中，小米 15 Pro 仍旧提供钛金属特别版，支持卫星通信功能。
小米 15 和 15 Pro 将延续「小直屏 + 大曲屏」的策略，正面变化不大，但 15 Pro 的背部造型会有所调整，预计采用左上角方形 Deco，闪光灯移至 Deco 外侧，相机模组采用圆套方设计。
大致配置方面，小米 15 配备 1.5K 新基材极窄直屏，机身尺寸在 6.3-6.4 英寸左右，后置 5000 万像素大底主摄以及全系超大光圈。
小米 15 Pro 将采用 2K 新基材微曲屏，后置 5000 万像素三摄，其中有一版工程机带有潜望长焦，且支持长焦微距，传感器不是 JN1。
vivo X200 / OPPO Find X8
将这俩放在一块，是因为目前还不确定到底谁会首发天玑 9400。但从@数码闲聊站 的消息来看，首发的那个将会采用 1.5K 小尺寸直屏，并加持潜望长焦镜头。好家伙，小直屏又多一个选择！
在 OPPO 这边，Find X8 系列将会采用全新形态设计，机身整体会比较轻薄，而且电池容量有望达到 6000mAh 左右。
而 vivo X200 系列，据说大杯 Pro 机型不再是 6.78 英寸常规双曲，那看来就有可能是等深微曲屏了。
至于天玑 9400 的规格，将采用台积电第二代 3nm 工艺，也就是 N3E。其 CPU 依旧是全大核设计，预计由 1*X5 + 3*X4 + 4*A720 组成。其中，X5 超大核工程样片频率在 3.4GHz 左右。
一加13
一加 13 还是主打性能、质感、大电池，这代依然没有 Pro 机型，但配置胜似 Pro。也就是说，一加 13 其实是和友商的 Pro 机型对标的。
爆料显示，一加 13 是「欧加定义下的等深四曲“小直屏”」。虽然也提到了小直屏，但从这个描述来看，感觉不会太小。
另外，一加 13 的后摄模组也终于要大改了，预计改为时下热门的居中大圆形模组造型，大致轮廓可参考下图。
综合来看，多款骁龙 8 Gen 4 和天玑 9400 新机都要配备单点超声波指纹了，这对大屏机子来说，将会带来明显的体验提升。还有部分新机有望升级到 6000mAh 超大电池，这在之前的旗舰中也是很难看到的。
而对于新机的发布时间，目前的消息显示，小米 15 系列、vivo X200 系列和 OPPO Find X8 系列都是在 10 月份发布。那么，大家比较期待哪款新机呢？
