导读：5月30日据快科技消息，近日华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。
图：华为公司常务董事张平安
张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”
这也就意味着，对于国内晶圆制造厂商来说，未来一段时间内想要大规模量产7nm以下工艺节点的逻辑芯片依然是困难的。
芯片大师曾报道SIA：2032年全球半导体制造格局剧变，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）发布了题为《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的报告，在现有地区及厂商项目布局情况下预测了10年后的格局变化。
首先，中国大陆的优势将明显体现在成熟工艺上。预测显示，到2032年将在10-22nm、28nm+逻辑晶圆制造和DAO（分立、模拟和光电传感器）领域份额明显增长，而随着时间的推移和国内新fab产能开出，10nm+半导体技术都会变成“成熟工艺”或“准成熟工艺”，并占据全球半导体21%的总份额。
同时，＜10nm的先进半导体将占据全球2%份额。形成鲜明对比的是，由于先进制程产能的外扩，美国、欧洲和日本的＜10nm逻辑制程占比将明显上升。目前看到起主要作用的是台积电、英特尔在美国和欧洲的先进制程扩张策略。此外，日本借助台积电及Rapidas也许能争得一席之地。
其中，美国将以28%的份额一跃成为仅次于中国台湾的先进工艺产地。而中国台湾在所有制造领域的份额都将萎缩，在22nm及以下逻辑工艺节点失去制霸全球的能力。
图：晶圆
同时，近期成立的国家大基金三期投资方向也引发了国内外行业人士的广泛猜测，甚至将直接影响未来10年的全球半导体格局。
Bernstein分析师预计，本次基金的主要着力点仍是制造领域，因为该领域仍需要大量资金投入。另有分析师称，这笔资金将推动先进芯片制造能力的进步，比如中国目前尚无生产能力的高带宽存储器（HBM）。
纽约大学研究人士认为，大基金三期将专注于AI芯片并建立起整个供应链。因为这次基金是在AI浪潮中成立的，“相信他们会投入更多精力，重点关注未来AI的先进运算和存储芯片”，他还强调，“这不是中国想要做的事情，而是必须要做的事情。”
