半导体板块在昨天午后突然发力，板块指数从上午一度跌超1%一路拉升至收盘时涨超3%，也是昨天大盘反攻的领军板块。而半导体板块的异军突起，则源于盘中消息面上传闻已久的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，其3440亿元人民币的注册资本，远超此前的市场预期。今年3月份，彭博社曾报道，国家大基金三期募资2000亿元，预计马上推出。按如今这个数据，超预期比例达70%。此外，大基金三期的规模也超过了2014年一期987亿和2019年二期2042亿的总和。考虑后期1:3-1:4的投资杠杆，第三期大基金将撬动超过1万亿的半导体领域投资额。
从前两期大基金的使用情况来看，一期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，其中制造67%、设计17%、封测10%、设备材料6%；二期投资方向更加多元化和精细化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、材料以及应用等多个领域，进一步巩固了全产业链的国产替代。
从资本市场的反响来看，2014年大基金一期和2019年大基金二期上线后，半导体、电子板块都在此后一年左右的时间迎来了一波较大的阶段性行情。
对于大基金三期的投资重点，目前机构的主流观点是半导体设备及零组件领域。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段，如在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。而光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，因此看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。
除此之外，锐叔认为，与人工智能相关的算力产业链尤其是其中的AI芯片和存储芯片，或许也是大基金三期的投资重点。因为，一方面，人工智能已经成为当前全球最重要的科技，也是各国竞争的制高点，且未来5-10年将是人工智能发展的关键期。今年《政府工作报告》不仅3次提到“人工智能”，更首次提出了开展“人工智能+”行动。另一方面，人工智能的发展，算力是核心驱动力，大模型需要大算力，算力大小决定着AI迭代与创新的速度。同时，在美国半导体出口管制逐步趋严情况下，算力和先进制造领域国产化亟待进一步提速。
AI芯片方面，2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，企图让中国先进制造受影响，并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和 AI 芯片产品已不能再出口到中国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在一场公开论坛中表示，美国政府不允许英伟达向中国出售“最复杂、处理能力最高”的 AI 芯片，以防中国有能力训练前沿 AI 模型。目前，英伟达能够出口到中国的H20芯片相比其A100性能降了50%左右，相比其H100性能降了80%左右，至于相比其最新的GB200，性能就差的更远了。而由于贸易政策限制，当前国内算力缺口较大。此外，当前国内政策也在引导算力国产化、智算建设自主化发展。如：2024年5月7日，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》，提出的目标之一就是到2027年，具备100%自主可控智算中心建设能力。上
述背景下，大基金三期主要投资方向有望重点发力于AI相关芯片研发、量产等。同时，给国产算力带来了后来居上的机会，目前以华为昇腾为代表的国产算力在应用、框架、基础软件、硬件方面不断优化，部分算力性能指标超过H20，算力网络组网速率不断升级。
存储芯片方面，与AI芯片的性能提升也有母企鹅关系。HBM是将多个DDR芯片堆叠在一起后，再和GPU封装合成，通过增加带宽，扩展内存容量，组成DDR组合阵列，以此实现让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案所带来的延迟。与传统DRAM芯片相比，HBM具有高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度。同时，HBM多层堆叠技术有望促进相关设备和材料的需求。据量子位微信公众号，英伟达H200首搭141GB的HBM3E内存和4.8TB/s的带宽，相比H100，其内存容量和带宽有了明显的增加（H100内存容量为80GB和3.35TB/s带宽）。因此，要想提升国产AI芯片的性能和自主可控，也需要提升国产存储芯片的性能，从而预计大基金三期的主要投资方向应该包括存储芯片。事实上，去年长鑫存储就已经获得了大基金二期增资。
此外，从基本面来看，在AI浪潮等因素的拉动下，存储芯片也已迎来了周期拐点，呈现量价齐升的格局，今年一季度全球存储板块营收161.15亿美元（YoY +90%，QoQ +14%），板块毛利率30.12%（YoY +57.87pct，QoQ +17.52pct）。据WSTS数据，今年一季度全球存储芯片市场规模约327亿美元，同比增长86%，环比增长11%；存储芯片ASP约2.98美元/颗，同比增长60%，环比增长21%。
