建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。
大基金一期在2014年9月推出，注册资本987.2亿人民币；有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小；
大基金二期在2019年10月推出，注册资本2041.5亿人民币；晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例
现在大基金三期要推出，据说注册资本高达3440亿人民币。据说除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片、存储芯片等或成为大基金三期投资的新重点。
HBM/Cowos先进封装领域
封测
甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。
长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。
通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。
材料
华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。
唯特偶：微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。
强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。
设备
思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。
精智达：布局存储测试机。
代理商：
香农芯创：海力士分销商。
