灿芯股份688691
发行价：19.86
发行PE：25.12
发行量3000万股，拟募资6亿，实际募资5.9亿，所投项目如下
实际控制人：无(第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司 19.82%股份）
主营：提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。
主要产品：芯片全定制服务 、 芯片工程定制服务。
公司亮点：全球集成电路设计服务行业头部厂商，与中芯国际建立了战略合作伙伴关系。2021年度灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。前四位分别是创意电子(18.0%)、世芯电子(12.4%)、芯原股份(11.1%)、智原科技(9.6%)。在中国内地，其排名第二，仅次于也在科创板上市的芯原股份。
公司主营业务收入按业务类型构成情况如下
公司主营业务收入的地区构成情况如下
公司前五大客户对应收入金额及占主营业务收入比重如下
财务简况（2020年至2023年，灿芯股份的营业收入分别为5.06亿、9.55亿、13.03亿和13.41亿，四年间增长了165%；同期，公司的净利润也呈现出显著增长趋势，从0.18亿攀升至1.72亿，四年增长了856%。）
2023年年报每股收益1.91元,归母净利润17192.28万元,净利润同比增长率81.23%。预计公司2024年01-03月扣非前归属于母公司所有者的净利润为5800万元-6300万元，与上年同期相比增长0.49%-9.15%。
公司可能存在的几个风险
同行对比情况
打新建议：发行人是芯片设计服务龙头公司，位居全球第五、国内第二，且背中芯国际，有技术的业务支持，报告期业务稳定增长。这些是公司的亮点优势。劣势有，基本上在晶圆制造采购端完全依赖中芯国际（持股18.98%，是发行人第二大股东），毛利相对不稳定，且技术上受制于AMD等外企，营收在23年增速下滑，毛利和研发低于同行。整体看，行业有有一定预期，23年静态估值只有17倍，股价低，募资低，给于65分打新分值，建议积极申购。
