作为当下全球最高端的科技之一，高端光刻机已经成为大国之间的攻克目标，尤其当芯片进入4nm时代之后，每前进一步都十分艰难，因为所有的科学家都清楚，以目前的技术来看，根本无法打破“摩尔定律”。这是作为曾经英特尔创始人摩尔提出来的一条核心理论，那就是集成电路容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，最终止步在1nm。
而摩尔定律也成为半导体行业的“指向标”，但没想到的是，作为光刻机巨头的阿斯麦（ASML）在近日宣布，他们将在2040年将光刻机的技术提高到0.2nm，也就是所谓的“超数值孔径EUV”。而ASML刚说完这句话后，顿时引起全球的轰动和热议，一旦ASML成功的话，意味着“摩尔定律”将成为历史，更意味着全球的芯片格局都将改写。
按照此前ASML的计划中，0.2nm技术是在他们的既定目标，从2019年开始5nm光刻机开始在全球普及，这时候全球各国的智能手机厂商开始使用5nm芯片；而到了2024年，以荷兰、日本、美国、韩国等半导体巨头企业宣布半导体将进入3nm制程，这时候3nm芯片开始大量普及到AI服务器以及未来的“AI手机”。
但在2033年，ASML将会把半导体制程突破到1nm进程，也就科学家眼中的“0.5nm”，而最后则是2040年的0.2nm。从阿斯麦的规划来看，他们似乎已经把0.2nm“收入囊中”。而对于ASML的豪言壮语，不少半导体行业专家根本不买账，直言这是“不符合现实”，毕竟1nm已经是光刻机的“天花板”，要知道硅原子就0.2纳米左右，如果晶体管做到0.2纳米的话，难道不怕 “漏电电死”吗？
因为在专家看来，0.2nm技术已经是无限接近物理极限，这根本无法实现的东西，几乎是一种“吹牛”，况且西方国家自己吹得牛也常常没有实现过，再者未来十多年后的事情，谁又能保证他们到时候反悔说是“口误”呢？毕竟科学的态度是务实，而不是空口的未来承诺，尤其是这种违背现实规律的技术。
