谁掌握了先进的半导体制造技术，谁就掌握了这场“科技战争”的主动权。从体量上来说，台积电是半导体制造业的老大，拿下了全球55%以上的订单，从技术上来说，台积电在先进制程上一直占据领先地位。当然高通因为省钱错误的选择了三星代工骁龙888和骁龙8Gen1芯片，使得芯片发热和功耗直接爆炸，高通芯片口碑一落千丈，直到后来推出台积电代工的骁龙8+之后，功耗问题才得以解决，台积电在行业中的地位可见一斑。
所以在2019年美国发动对华为制裁之后，美国直接向台积电施压，切断了台积电对华为芯片的代工，并以390亿美元的巨额补贴作为条件，希望台积电去美国建设工厂，从而拉拢台积电站队美国。
然而，台积电耗费数百亿美元在美国兴建工厂后，美国却突然改变主意，要求台积电提供核心客户信息及技术机密，否则就不会支付补贴款。最近美国甚至明面上直接支持本土半导体制造商，如英特尔已展开与拜登政府就补贴金额展开讨论，预计获得超过100亿美元的资助。此前，拜登政府也已向贝宜系统公司、微芯科技公司发放了部分补助。相对投入巨大资金、人力、资源的三星和台积电，迄今为止尚未领取任何补助款项。
面对美国无耻的要求，台积电CEO刘德音已经宣布放弃申请补贴，与此同时，作为反制美国工厂的量产日期也被延后。因此，台积电此次在美国建厂的计划可以说遭遇惨败，投入几百亿元却未得到任何实质性回报，并且直接陷入了僵局。
然而近期情况却出现了令人震惊的反转！台积电之所以决定赴美建厂，很大程度上是由于其大客户主要集中在美国，特别是在先进制程方面，苹果、高通等都是其大客户。若不顺应这一趋势，台积电能面临与美企合作关系破裂的风险，并且恰好处于半导体行业低谷期，故接受了来自美国方面的邀请。
然而自2023年第四季度始，台积电大力发展先进制程，实现了3nm制程产量的快速攀升，收入占比由6%猛增到15%。同时，4/5nm工艺产能利用率亦达到90%，本年度第一季度甚至饱和运转，尤其是3nm制程的产能利用率更是从原来的75%激增到95%。此外，6/7nm制程的产能利用量也上涨至75%。
在遭到美国欺骗之后，台积电毫不犹豫地决定将更先进的2nm制程设在台湾新竹科学园区内。此时此刻，在同等制程下，台积电2nm制程计划在2024年第四季度试制，并于2025年第二季度开始大规模量产，进展甚至比美国工厂3nm都要快，简直打了老美的脸！苹果已经确定为台积电2nm的第一位大客户，随后英特尔、高通、英伟达、AMD等美国企业也有对应的订单，所以这也说明即便台积电不去美国建厂，美企们也得乖乖下单。
由此可见，尽管台积电曾因美方巨额补贴和企业订单流失困境而决定前往美国建厂，然而如今台积电与美国政府关系告急，将2nm留在台湾后美企仍下单，先进产能利用率不仅没有下降，反而上升，美国因此颜面扫地。另外，据台积电透露，其28nm成熟产能利用率已从原先的70%提升至80%以上，且正投资28亿美元在南京扩建28nm芯片工厂，向中国大陆大量输出28nm芯片，这无疑对中芯国际业绩和国内芯片自主化实现产生重大影响。
不过从长期来看，这是一个天大的好事，因为台湾收复之日将近，只要台积电把先进产能放在台湾本土，那么到时候台积电的先进技术都将被我们收入囊中！对此，大家有什么看法？
